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AI催生先進封裝需求 ASICs可望從CoWoS轉(zhuǎn)向EMIB方案 (2025.11.25)
雖然近日由臺積電董事長暨總裁魏哲家?guī)ь^，在美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）頒發(fā)「羅伯特?諾伊斯獎」（Robert N. Noyce Award）典禮上疾呼先進製程產(chǎn)能「不夠、不夠、還是不夠」，但至少如今在ASICs封裝需求上，還有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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AI晶片與3D技術(shù)需求升溫 ASE加碼布局臺灣先進封裝產(chǎn)能 (2025.11.25)
半導(dǎo)體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新臺幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務(wù)能力。同時，ASE 也將在高雄南子區(qū)與地產(chǎn)開發(fā)商合資興建新工廠，預(yù)計導(dǎo)入包含 CoWoS 在內(nèi)的尖端 3D 晶片封裝技術(shù) |
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臺灣機械設(shè)備業(yè)挺進先進封裝生態(tài)鏈 (2025.11.12)
對於臺灣機械設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)而言，這既是被動應(yīng)對全球變動的必要策略，也是主動從「設(shè)備／材料出口」轉(zhuǎn)型為「高階封裝整合生態(tài)系統(tǒng)供應(yīng)商」的千載機會。 |
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全球晶圓代工競爭激烈 聯(lián)電以成熟製程與封裝策略突圍 (2025.09.16)
聯(lián)華電子於今（2025）年8月份內(nèi)部自行結(jié)算之合併營收約新臺幣 191.6 億元，比去年同期減少約 7.20%。這顯示在全球半導(dǎo)體供需、價格與成本壓力加劇的情況下，聯(lián)電也受到影響 |
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[SEMICON Taiwan] 科林研發(fā)：突破摩爾定律極限 3D封裝設(shè)備加速AI晶片落地 (2025.09.11)
人工智慧與高效能運算需求快速成長，全球晶片產(chǎn)業(yè)正加速走向 3D 堆疊與異質(zhì)整合的新時代。然而，在帶來運算效能飛躍的同時，這些先進封裝技術(shù)也揭露了製造端的嚴峻挑戰(zhàn) |
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ERS：先進封裝挑戰(zhàn)加劇 熱管理與翹曲控制成關(guān)鍵 (2025.09.09)
隨著人工智能（AI）、高效能運算（HPC）與異質(zhì)整合快速發(fā)展，先進封裝已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭前沿。然而，隨之而來的挑戰(zhàn)也愈發(fā)嚴峻：高功耗晶片帶來的熱管理壓力、超薄晶圓加工下的臨時接合與剝離（TBDB）難題，以及多層封裝堆疊導(dǎo)致的翹曲控制，都正考驗著產(chǎn)業(yè)的製程能力 |
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臺灣供應(yīng)鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦臺灣供應(yīng)鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術(shù)節(jié)點與美日韓擴產(chǎn)後的全球競局。 |
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封裝決勝未來：半導(dǎo)體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質(zhì)整合與高密度互連，成為推動多項應(yīng)用邁向新世代的關(guān)鍵推手。 |
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先進封裝重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應(yīng)用持續(xù)推進，先進封裝將成為半導(dǎo)體技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)生態(tài)演化的核心引擎。整個產(chǎn)業(yè)不再只是追逐「更小的製程節(jié)點」，而是進入「系統(tǒng)級最佳化」的新時代 |
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以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數(shù)目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降 |
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半導(dǎo)體先進封裝邁入黃金十年 臺灣掌握全球關(guān)鍵主導(dǎo)權(quán) (2025.08.25)
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正將目光轉(zhuǎn)向「先進封裝」（Advanced Packaging），藉由異質(zhì)整合、2.5D/3D 堆疊、Chiplet 模組與光電共封裝（CPO）等新技術(shù)，來突破製程微縮的瓶頸 |
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先進封裝技術(shù)崛起 SEMICON Taiwan 2025引領(lǐng)系統(tǒng)級創(chuàng)新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能應(yīng)用需求急遽攀升，推動封裝技術(shù)升溫，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一波技術(shù)變革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣佈，即將於9月8日起，假臺北南港展覽館舉辦多場前瞻技術(shù)國際論壇，並於9月10~12日正式開展 |
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經(jīng)濟部與顯示業(yè)瞄準先進封裝需求 首創(chuàng)面板級全濕式解決方案 (2025.04.16)
經(jīng)濟部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司於2025 Touch Taiwan籌組創(chuàng)新技術(shù)館，攜手友達、群創(chuàng)、達運、聯(lián)策、誠霸、永光等多家企業(yè)，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應(yīng)用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領(lǐng)域，共27項研發(fā)成果 |
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臺科大半導(dǎo)體研究所結(jié)合產(chǎn)業(yè)資源 布局矽光子與先進封裝領(lǐng)域 (2025.01.02)
為因應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速變遷與人才需求，國立臺灣科技大學(xué)於113學(xué)年度成立「先進半導(dǎo)體科技研究所」，聚焦矽光子技術(shù)、複合半導(dǎo)體材料及先進封裝等前瞻領(lǐng)域。臺科大並藉由國科會晶創(chuàng)計畫建置的矽光子測量、封裝設(shè)備活化華夏校區(qū)，為產(chǎn)業(yè)及學(xué)生提供完整的學(xué)習(xí)與實作環(huán)境、擴大產(chǎn)學(xué)合作，提升半導(dǎo)體人才培育綜效 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創(chuàng)公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之下，工研院新創(chuàng)公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學(xué)技術(shù)為半導(dǎo)體先進封裝帶來突破性的檢測應(yīng)用，運用半導(dǎo)體矽穿孔量測研發(fā)成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導(dǎo)體業(yè)者快速鑑別產(chǎn)品，也獲得德律科技、研創(chuàng)資本、新光合成纖維等注資 |
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應(yīng)用材料加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)異質(zhì)整合技術(shù)藍圖 (2021.09.13)
應(yīng)用材料發(fā)布新技術(shù)與能力，幫助客戶加速實現(xiàn)異質(zhì)晶片設(shè)計與整合的技術(shù)藍圖。應(yīng)用材料結(jié)合先進封裝與大面積基板技術(shù)，與產(chǎn)業(yè)合作夥伴攜手開發(fā)新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt) |
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提高先進封裝鍍銅效率 盛美半導(dǎo)體推出新型高速電鍍技術(shù) (2021.03.20)
半導(dǎo)體製造與晶圓級封裝設(shè)備供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體近日發(fā)佈了高速銅電鍍技術(shù)，適用於盛美的電鍍設(shè)備ECP ap，支援銅，鎳(Ni)和錫銀(SnAg)電鍍的互連銅凸點、重佈線層和錫銀電鍍，還有高密度扇出(HDFO)先進封裝產(chǎn)品的翹曲晶圓、銅、鎳、錫銀和金電鍍 |
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Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝（HDAP）流程已獲得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作，開發(fā)了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程，提供先進多晶粒封裝的完備解決方案 |
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KLA推出AI解決方案的產(chǎn)品組合 強化先進封裝 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統(tǒng)、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統(tǒng)以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路（IC）組件檢測及量測系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，並包含下一代演算法，旨在應(yīng)對特徵尺寸縮小、三維結(jié)構(gòu)和異質(zhì)集成所帶來的複雜性，從而在封裝階段推進半導(dǎo)體器件製造 |
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先進封裝及3D-IC市場驅(qū)動EVG全自動12吋晶圓接合系統(tǒng)高速成長 (2015.09.01)
微機電(MEMS)、奈米技術(shù)、半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EV Group（EVG）宣布該公司的全自動12吋（300mm）使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場的需求非常強烈，在過去12個月以來 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等，都是源自1969年AT&T貝爾實驗室（Bell Labs）所開發(fā)出來的Unix，回顧這段歷史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）計劃是重要的關(guān)鍵。。
