服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域之全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將於 12 月 12 日在臺北文創(chuàng)舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，展現(xiàn) ST 技術(shù)如何串連人、系統(tǒng)與智慧，並以半導(dǎo)體推動更智慧、更永續(xù)的未來。
ST 指出，AI 運(yùn)算、電動化移動、永續(xù)能源管理與邊緣智慧正快速重塑全球科技版圖。身為全球垂直整合製造商（IDM），ST 憑藉深厚的製造與設(shè)計能力，不僅回應(yīng)市場變化，更以前瞻性投入推動技術(shù)演進(jìn)，包括 SiC MOSFET、GaN 功率元件、eSIM、NFC 等可信任安全技術(shù)，以及支撐次世代系統(tǒng)的先進(jìn)處理與感測平臺。
今年活動聚焦四大主題，反映產(chǎn)業(yè)的重要推動力量。智慧移動領(lǐng)域?qū)⒄故?ST 完整的車用產(chǎn)品組合，包括支援乙太網(wǎng)路環(huán)形架構(gòu)與 AI 區(qū)域控制的 Stellar MCU 平臺、最新四頻車用 GNSS 晶片組、車內(nèi)影像與 MEMS 感測技術(shù)，以及 ST 在 SiC 功率元件上的領(lǐng)導(dǎo)地位，提供新世代電動車架構(gòu)所需的效率與可靠度。
在電源與能源領(lǐng)域，生成式 AI 帶動資料中心對高功率、高效率電力架構(gòu)的需求持續(xù)攀升。ST 將展示其在先進(jìn)電源技術(shù)上的布局，包括 SiC 與 GaN 元件於高電壓、高功率密度電力轉(zhuǎn)換的應(yīng)用，凸顯 ST 在支援 AI 伺服器世代的關(guān)鍵角色。
雲(yún)端連網(wǎng)與自主裝置主題將呈現(xiàn) ST 在邊緣運(yùn)算與可信任連線的最新發(fā)展，包括具備 AI 加速能力的 STM32N6 與 STM32MP2 平臺、AI 手勢辨識機(jī)械手、人型機(jī)器人雙馬達(dá) FOC 驅(qū)動、ToF 深度感測與智慧感知等應(yīng)用；未來也將出現(xiàn)能兼顧日常生活的解決方案，透過運(yùn)用智慧型高重力慣性測量單元 （High-g IMU）和生物感測器，在使用者獨特的環(huán)境中，進(jìn)行監(jiān)測與提供安全防護(hù)。ST 在 eSIM 與 NFC 領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，也強(qiáng)化了裝置身分驗證與邊緣到雲(yún)端之間的資料交換品質(zhì)，為自主與連網(wǎng)系統(tǒng)奠定穩(wěn)固基礎(chǔ)。
ST 與六大代理商也將展示跨 AI 伺服器電力、智慧建築能源管理、工廠自動化以及機(jī)器人領(lǐng)域的系統(tǒng)級整合方案，展現(xiàn) ST 與臺灣科技生態(tài)系共同推動創(chuàng)新的決心，並以可直接導(dǎo)入的軟硬體與參考設(shè)計協(xié)助客戶加速產(chǎn)品開發(fā)。
今年活動將展出超過 30 款應(yīng)用方案，涵蓋 AI 伺服器電源與散熱、電動車技術(shù)、MEMS 與影像、邊緣 AI 平臺、智慧建築與工控系統(tǒng)、安全連線與高速無線通訊等領(lǐng)域，呈現(xiàn) ST 技術(shù)如何轉(zhuǎn)化為具體應(yīng)用，並支援多元市場的長期永續(xù)發(fā)展。
ST 作為致力於負(fù)責(zé)任製造與節(jié)能設(shè)計的全球 IDM，持續(xù)將永續(xù)原則融入產(chǎn)品與技術(shù)策略，從材料與製程最佳化，到高效率電力、感測與連線技術(shù)均深度投入。臺灣在全球半導(dǎo)體價值鏈中扮演關(guān)鍵角色，ST Taiwan Techday 也成為推動合作的重要平臺，匯聚客戶、合作夥伴與開發(fā)者，共同探索科技如何源於人、並在協(xié)作中持續(xù)向前。
如需更多資訊，請參考 ST Taiwan Techday 2025 活動頁面：https://content.st.com/ST-Taiwan-Tech-day-2025.html
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