漢翔9MW電力島開工 建置全臺最大應用案場
面對AI技術蓬勃發(fā)展，帶動能源基礎建設不斷成長。由漢翔公司今年發(fā)表的儲能產品「電力島」，也在臺中廠區(qū)正式開工，將以9MW/54MWh儲能容量，建置一座全臺最大的微電網應用案場，預計2026年7月就能上線啟用
2025年12月01日
臺灣機械設備業(yè)挺進先進封裝生態(tài)鏈
對於臺灣機械設備與材料產業(yè)而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態(tài)系統(tǒng)供應商」的千載機會。 在當前全球半導體製造面臨諸多挑戰(zhàn)的環(huán)境下，臺灣在「先進封裝／異質整合」、「3D Fabric／CoPoS（Chip-on-Package／System）」、「EUV材料國產化」三大領域扮演愈來愈關鍵的角色
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軟銀攜手安川電機開發(fā)多工AI機器人 導入AI-RAN與MEC技術
2025年12月01日
東元仿生機器人關節(jié)模組 榮獲臺灣精品金質獎
2025年11月27日
產品報導
ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC！
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」（20V耐壓，雙通道）和「BD64950EFJ」（40V耐壓，單通道），新產品適用於冰箱、空調等，包含大型家電在內的消費性電子以及工業(yè)設備領域
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記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC，專為穿戴裝置與機器人應用打造
E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸，僅7.2 x 7.2毫米，比標準e.MMC小65%，同時提供高達128 GB的存儲容量。 該產品採用3D三層單元（TLC）快閃記憶體，先進的節(jié)能技術，包括自動省電模式和電源優(yōu)化
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2025年12月12日
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