漢翔9MW電力島開工 建置全臺最大應用案場
面對AI技術蓬勃發(fā)展,帶動能源基礎建設不斷成長。由漢翔公司今年發(fā)表的儲能產品「電力島」,也在臺中廠區(qū)正式開工,將以9MW/54MWh儲能容量,建置一座全臺最大的微電網應用案場,預計2026年7月就能上線啟用
2025年12月01日
對於臺灣機械設備與材料產業(yè)而言,這既是被動應對全球變動的必要策略,也是主動從「設備/材料出口」轉型為「高階封裝整合生態(tài)系統(tǒng)供應商」的千載機會。 在當前全球半導體製造面臨諸多挑戰(zhàn)的環(huán)境下,臺灣在「先進封裝/異質整合」、「3D Fabric/CoPoS(Chip-on-Package/System)」、「EUV材料國產化」三大領域扮演愈來愈關鍵的角色
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面對AI技術蓬勃發(fā)展,帶動能源基礎建設不斷成長。由漢翔公司今年發(fā)表的儲能產品「電力島」,也在臺中廠區(qū)正式開工,將以9MW/54MWh儲能容量,建置一座全臺最大的微電網應用案場,預計2026年7月就能上線啟用
2025年12月01日
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」(20V耐壓,雙通道)和「BD64950EFJ」(40V耐壓,單通道),新產品適用於冰箱、空調等,包含大型家電在內的消費性電子以及工業(yè)設備領域
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E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸,僅7.2 x 7.2毫米,比標準e.MMC小65%,同時提供高達128 GB的存儲容量。 該產品採用3D三層單元(TLC)快閃記憶體,先進的節(jié)能技術,包括自動省電模式和電源優(yōu)化
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