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半導(dǎo)體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新臺幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴(kuò)充其先進(jìn) IC 封裝與測試服務(wù)能力。同時，ASE 也將在高雄南子區(qū)與地產(chǎn)開發(fā)商合資興建新工廠，預(yù)計導(dǎo)入包含 CoWoS 在內(nèi)的尖端 3D 晶片封裝技術(shù)。這兩項新投資顯示 ASE 正積極回應(yīng) AI 時代下對先進(jìn)封裝產(chǎn)能的迫切需求，也進(jìn)一步強化臺灣的戰(zhàn)略地位。

ASE加碼布局臺灣先進(jìn)封裝產(chǎn)能

隨著生成式 AI、HPC、資料中心與自駕車等領(lǐng)域加速成長，晶片效能與能耗比的大幅提升不再單靠製程微縮，而是越來越依賴先進(jìn)封裝與異質(zhì)整合。包括 HBM 高頻寬記憶體、AI 加速器、專用 ASIC 以及 3D 異質(zhì)整合的邏輯晶片，均需要更高密度、更大 I/O、散熱性能更優(yōu)的先進(jìn)封裝技術(shù)。因而，封裝與測試（OSAT）從過往的後段製程支援單元，已躍升為整體晶片效能提升的核心驅(qū)動力，是 AI 晶片供應(yīng)鏈中最具關(guān)鍵性的競爭環(huán)節(jié)之一。

ASE 的新投資可望為供應(yīng)鏈帶來顯著外溢效應(yīng)。首先，新增產(chǎn)能將減輕全球先進(jìn)封裝需求長期供不應(yīng)求的壓力，尤其是 2.5D/3D 封裝如 CoWoS 的市場缺口。隨著臺積電持續(xù)推進(jìn) CoWoS 與 SoIC、Intel 推動 Foveros、Samsung 發(fā)展 X-Cube，全球 AI 晶片供應(yīng)商已將先進(jìn)封裝視為戰(zhàn)略資源。ASE 在臺灣同步擴(kuò)產(chǎn)，有助於提升臺灣整體封裝能量，分散供應(yīng)風(fēng)險。

其次，此波投資也將帶動相關(guān)設(shè)備與材料的下游需求，包括先進(jìn)基板、倒裝晶片（flip-chip）、高密度 RDL、再製程（reconstruction）、散熱材料與測試設(shè)備等。受惠廠商將涵蓋本土 PCB、封裝基板、化學(xué)材料、半導(dǎo)體設(shè)備與散熱模組供應(yīng)商，形成完整供應(yīng)鏈的擴(kuò)張效應(yīng)。

分析指出，隨著 AI 晶片效能與功率快速提升，先進(jìn)封裝所占的價值比重正持續(xù)上升，從過去的 10～15% 逐漸推升至 20% 甚至更高。此趨勢象徵封裝不再只是製程的延伸，而是晶片設(shè)計與系統(tǒng)性能的核心競爭力。ASE 的臺灣布局動作，反映了全球 OSAT 領(lǐng)導(dǎo)者對未來 3D 封裝、高頻記憶體整合與 AI 平臺需求的前瞻性判斷。