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[評(píng)析]現(xiàn)行11ac系統(tǒng)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn) (2013.08.01)
11ac商業(yè)化推行已逾1年，最初以11ac家用路由器、桌上型電腦擴(kuò)充用的PCIe介面卡，筆記型電腦用的Mini PCIe模組子卡等為主，逐漸的有USB Dongle、電視、乃至於頂級(jí)的智慧型手機(jī)，如The new HTC one、Samsung Galaxy S4等，均已使用 |
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Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場(chǎng)卡位戰(zhàn) (2013.07.30)
Intel向來統(tǒng)治著個(gè)人電腦與伺服器，而ARM陣營則引領(lǐng)行動(dòng)裝置市場(chǎng)。彼此原先互不牽扯，但當(dāng)Intel走入低功耗，ARM開始朝向伺服器業(yè)務(wù)發(fā)展，一場(chǎng)鬥陣俱樂部即將上演。 |
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以ADAS技術(shù)創(chuàng)建汽車市場(chǎng)新境界 (2013.07.26)
駕駛的神奇境界，一切皆有賴於先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)的持續(xù)發(fā)展。透過先進(jìn)的技術(shù)，結(jié)合快閃記憶體的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，未來包括無人駕駛汽車已不再是不可能達(dá)成的境界。 |
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4K晶片爭(zhēng)霸戰(zhàn)開打 挑戰(zhàn)為何？ (2013.07.26)
4K TV的市場(chǎng)呼之欲出，已吸引電視及行動(dòng)晶片業(yè)紛紛投入，
4K晶片的挑戰(zhàn)卻不少，需支援FRC/SR和H.265等新規(guī)格，
從機(jī)上盒、4K電視機(jī)到手機(jī)、平板，4K晶片滿是商機(jī)。 |
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[評(píng)析]11ac亮眼規(guī)格數(shù)據(jù)外的務(wù)實(shí)思考 (2013.07.23)
經(jīng)過1年的行銷攻勢(shì)，多數(shù)人已知道11ac的重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)，如第5代Wi-Fi、Wi-Fi首次能突破1Gbps通量等，另外天線數(shù)可達(dá)8組，通道頻寬可至160MHz，調(diào)變可至256QAM等，相對(duì)的，過往的11n僅能4組天線、40MHz頻寬、64QAM調(diào)變 |
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混合式運(yùn)算時(shí)代來臨 (2013.06.28)
進(jìn)入混合式運(yùn)算時(shí)代，不但執(zhí)行運(yùn)算的數(shù)據(jù)量大增，
平行運(yùn)算也變得比傳統(tǒng)序列運(yùn)算更重要。未來不能只有CPU，
還需要其他核心及軟體來共同面對(duì)這個(gè)新時(shí)代。 |
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智慧汽車引爆車電商機(jī) (2013.06.26)
隨著更多的安全和智慧配置成為汽車的標(biāo)準(zhǔn)配備，
汽車正變得越來越自主、越來越智慧，
傳統(tǒng)汽車製造商希望透過這些創(chuàng)新的技術(shù)在日趨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶佔(zhàn)先機(jī)。 |
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馬達(dá)高效化 臺(tái)灣跟進(jìn)全球節(jié)能標(biāo)準(zhǔn) (2013.06.18)
在受到廣泛討論的能源議題中，降低馬達(dá)耗電量一直是眾所矚目的焦點(diǎn)。馬達(dá)是推動(dòng)所有電子電力設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的核心裝置，平均占總用電量達(dá)50%，工業(yè)領(lǐng)域中馬達(dá)更占據(jù)約70%的電力消耗，因此，近年來全球各國都積極推動(dòng)改善馬達(dá)能源效率，帶動(dòng)了「高效率馬達(dá)」設(shè)計(jì)趨勢(shì)，並因而促使半導(dǎo)體廠商開發(fā)出更多可提升馬達(dá)能效的先進(jìn)元件 |
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從創(chuàng)新角度來看SoC FPGA的市場(chǎng)重要性 (2013.06.17)
隨著製程進(jìn)展到28奈米，為FPGA業(yè)者帶來更高的整合能力，
新一代SoC FPGA發(fā)揮了結(jié)合CPU核心效能與邏輯陣列的設(shè)計(jì)靈活性。
Xilinx從2008年開始投入SoC FPGA開發(fā)，積極建構(gòu)完整的生態(tài)系統(tǒng) |
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最接近市場(chǎng)的ITO替代材：剖析Cambrios奈米銀線方案 (2013.06.07)
近幾年來，ITO（銦錫氧化物）這個(gè)透明導(dǎo)電感測(cè)材料的應(yīng)用需求因觸控面板火紅而跟著水漲船高，但當(dāng)觸控應(yīng)用走向中大尺寸，甚至是彎曲式、可撓性應(yīng)用時(shí)，ITO的應(yīng)用限制就浮現(xiàn)了 |
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Android裝置多核心系統(tǒng)設(shè)計(jì)策略 (2013.06.03)
提到電腦運(yùn)算，特別是中央處理器(CPU)，多核心的價(jià)值已在民眾心中根深蒂固。核心數(shù)量的增加，從單核心、雙核心、四核心到更多核心，已被公認(rèn)為技術(shù)升級(jí)過程中必然的發(fā)展 |
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新一代人機(jī)介面開創(chuàng)嶄新應(yīng)用 (2013.04.23)
人機(jī)介面的技術(shù)進(jìn)展是永無止境的，
隨著觸控、聲控的逐漸普及，眼球追蹤和腦波控制逐漸展露頭角，
那麼，又能激發(fā)出哪些實(shí)際應(yīng)用，讓我們一窺究竟！ |
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物聯(lián)網(wǎng)起飛 帶動(dòng)全新商機(jī) (2013.04.23)
根據(jù)Gartner定義，物聯(lián)網(wǎng)是網(wǎng)際網(wǎng)路所串聯(lián)之實(shí)體物件間溝通的網(wǎng)絡(luò)，
透過嵌入式技術(shù)以感測(cè)內(nèi)部狀態(tài)或外在環(huán)境並與之互動(dòng)。
物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)用多種科技，能夠優(yōu)化各種現(xiàn)有商業(yè)模式並帶動(dòng)全新商機(jī) |
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透過實(shí)作 掌握USB 3.0架構(gòu)分層 (2013.04.17)
USB 3.0規(guī)格除了傳輸速度更快之外，其特色還包括新一代電源管理。
本文將探討USB 3.0之規(guī)格架構(gòu)，以及USB 3.0架構(gòu)的各分層。
並透過設(shè)計(jì)實(shí)作，了解其分層差異，及新電源管理功能 |
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行動(dòng)LTE裝置語音演進(jìn)的第二階段：VoLTE與SRVCC (2013.04.01)
LTE語音技術(shù)演進(jìn)正邁向第二階段，即在LTE網(wǎng)路上傳輸IP語音（VoIP），簡(jiǎn)稱VoLTE，在逐步部署LTE與VoLTE的過程，SRVCC是確保與既有網(wǎng)路間互通的一項(xiàng)關(guān)鍵功能。本文將介紹VoLTE的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及SRVCC網(wǎng)路架構(gòu) |
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開放硬體的新藝術(shù)：《日光域》 (2013.04.01)
開放的力量很大，而Centurion系統(tǒng)就是這樣的觀念。
Centurion相當(dāng)適合藝術(shù)家發(fā)展大型多點(diǎn)控制裝置藝術(shù)，
讓藝術(shù)家不需要學(xué)習(xí)PLC控制硬體、也無須撰寫任何程式碼，
就能掌控多點(diǎn)燈光藝術(shù)裝置 |
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物聯(lián)網(wǎng)五大關(guān)鍵技術(shù)分析 (2013.04.01)
根據(jù)Gartner定義，物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）乃指由網(wǎng)際網(wǎng)路所串聯(lián)之實(shí)體物件間溝通的網(wǎng)絡(luò)，透過嵌入式技術(shù)以感測(cè)內(nèi)部狀態(tài)或外在環(huán)境並與之互動(dòng)。物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)用多種科技，能夠優(yōu)化各種現(xiàn)有商業(yè)模式並帶動(dòng)全新商機(jī) |
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2013年IEEE 802.11、Wi-Fi動(dòng)向展望 (2013.04.01)
Wi-Fi與IEEE 802.11的後續(xù)發(fā)展有2個(gè)趨向，
一是強(qiáng)化顯示、視訊應(yīng)用，除了積極提升傳輸速率與機(jī)制運(yùn)作，
也強(qiáng)調(diào)單純家庭上網(wǎng)外的應(yīng)用。 |
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16nm/14nm FinFET：開闢電子技術(shù)新疆界 (2013.03.27)
FinFET技術(shù)是電子業(yè)界的新一代先進(jìn)技術(shù)，是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更顯著的功耗和效能優(yōu)勢(shì)，遠(yuǎn)勝過傳統(tǒng)平面型電晶體。Intel已經(jīng)在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術(shù)，同時(shí)許多晶圓廠也正在準(zhǔn)備16奈米或14奈米的FinFET製程 |
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8核手機(jī)處理器技術(shù)評(píng)析 (2013.02.27)
2013年的高階手機(jī)指向8核心規(guī)格，
但真的有此需求，還是只是行銷訴求？ |
