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要能夠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域立足，關(guān)鍵製程的每一個(gè)環(huán)節(jié)都不能馬虎，必須要先能清楚掌握，並達(dá)成客戶最需要的核心價(jià)值，也就是系統(tǒng)「高度集成化」的整合能力。

運(yùn)用「分段型屏蔽」技術(shù)，透過特殊開發(fā)的分段型屏蔽（Trenching & Filling epoxy）以及屏蔽格柵（Shielding Fence）等兩大手法，能夠?yàn)榭蛻艨脱u化微小化產(chǎn)品，達(dá)成細(xì)如髮絲之間的工藝水準(zhǔn)。

分段型屏蔽—隔間屏蔽製程

圖一 : 隔間屏蔽製程概念圖

分段型屏蔽技術(shù)（Compartment shielding technology）是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）中實(shí)現(xiàn)不同功能模組間電磁屏蔽的重要技術(shù)。

隨著SiP技術(shù)的不斷進(jìn)步，傳統(tǒng)的金屬遮罩（Metal Can）焊接屏蔽方式，因其占用空間大、設(shè)計(jì)靈活性差，只適用於非模具（Non-Mold）產(chǎn)品等缺點(diǎn)，已逐漸被淘汰。環(huán)旭電子首創(chuàng)「Trenching & Filling epoxy 隔間屏蔽製程」突破這一限制，為SiP產(chǎn)品的發(fā)展提供有力支持。

「隔間電磁屏蔽」為SiP帶來全新的解決方案。該技術(shù)通過在塑封後的產(chǎn)品上利用激光刻蝕的方法挖槽，並填入導(dǎo)電膠，與表面的共型屏蔽層（Conformal Shielding）相連，從而實(shí)現(xiàn)了完整的隔間電磁屏蔽。

該方法實(shí)現(xiàn)了靈活的屏蔽路徑設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化了SiP佈局難度，提升了空間利用率；同時(shí)，高導(dǎo)電性的銀膠和完全封閉的屏蔽設(shè)計(jì)，顯著提升了電磁屏蔽的性能。此外，高精度的激光挖槽與點(diǎn)膠工藝，高導(dǎo)電性的銀膠等特點(diǎn)，進(jìn)一步縮小了電磁屏蔽所佔(zhàn)用的SiP空間。

屏蔽隔柵技術(shù)—提升屏蔽穩(wěn)定性與成本效益

圖二 : 屏蔽隔柵技術(shù)概念圖

隨著SiP產(chǎn)品朝微小化和高整合度的持續(xù)發(fā)展，對(duì)隔間屏蔽的要求也日益提高，為了進(jìn)一步改善屏蔽效果、降低成本、提高生產(chǎn)效率，屏蔽隔柵技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。有別於PCB封裝中的金屬屏蔽柵欄，新開發(fā)的技術(shù)是金屬柵欄屏蔽技術(shù)與SiP隔層屏蔽技術(shù)的結(jié)合。

它不僅依靠金屬柵欄框架的屏蔽效果，還依靠金屬柵欄和濺鍍網(wǎng)絡(luò)的整合。新的屏蔽柵欄技術(shù)能夠在SiP隔層屏蔽製程中整合金屬屏蔽柵欄。

為了確保良好的製程良率與屏蔽效能，環(huán)旭電子與3家金屬屏蔽柵欄廠商合作進(jìn)行SiP屏蔽柵欄材料與製程設(shè)計(jì)規(guī)則研究，藉以提升了可靠性測(cè)試中的屏蔽穩(wěn)定性，並且大幅度節(jié)省成本。

使用的SiP屏蔽柵是針對(duì)SiP產(chǎn)品中的金屬隔柵，金屬隔柵材料必須遵循客製化設(shè)計(jì)，供應(yīng)商應(yīng)提高其尺寸控制和清潔度，以確保良好的SMT品質(zhì)。Shielding Fence屏蔽通過在基板上焊接fence，塑封後用激光刻蝕將fence露出來，並與產(chǎn)品表面的Conformal Shielding屏蔽層相連，實(shí)現(xiàn)完整的隔間電磁屏蔽。

該項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在於：

圖三 : 分段型屏蔽技術(shù)演進(jìn)

在電子產(chǎn)品日益微小化、功能整合化的趨勢(shì)下，電磁屏蔽技術(shù)成為確保產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。環(huán)旭電子開發(fā)的分段型屏蔽技術(shù)，為這個(gè)挑戰(zhàn)提供了創(chuàng)新的解決方案。

透過精準(zhǔn)的激光蝕刻和導(dǎo)電膠填充，環(huán)旭電子成功將複雜的電磁屏蔽問題分解為可控的工藝步驟。這種技術(shù)不僅大幅提升了產(chǎn)品的電磁兼容性，更有效地利用了有限的PCB空間，滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)小型化、高性能的要求。