 |
經(jīng)濟(jì)部近百億拓銷方案加碼 助企業(yè)全球拓銷 (2025.12.02) 面對美國關(guān)稅調(diào)整、全球供應(yīng)鏈重組,以及新臺幣匯率升值等壓力,更不利於臺灣出口導(dǎo)向企業(yè)。經(jīng)濟(jì)部今(2)日也推出全新升級的「協(xié)助企業(yè)開拓多元市場、爭取海外訂單」拓銷方案,估計(jì)將投入近百億元,協(xié)助臺灣企業(yè)更快找到買主、更有效進(jìn)入全世界目標(biāo)市場 |
 |
半導(dǎo)體CxO領(lǐng)袖交流 從全球視野到供應(yīng)鏈韌性佈局 (2025.11.26) 在生成式 AI 快速進(jìn)化、算力需求攀升與全球供應(yīng)鏈重組的的背景下,半導(dǎo)體已成為世界經(jīng)濟(jì)競逐的核心舞臺。勤業(yè)眾信聯(lián)合會(huì)計(jì)師事務(wù)所今(26)舉辦「2025 Deloitte 半導(dǎo)體 CxO 領(lǐng)袖交流」高峰會(huì),邀集 Deloitte亞太與美國半導(dǎo)體專家,共同剖析全球科技變局與臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的未來布局方向 |
 |
AI催生先進(jìn)封裝需求 ASICs可望從CoWoS轉(zhuǎn)向EMIB方案 (2025.11.25) 雖然近日由臺積電董事長暨總裁魏哲家?guī)ь^,在美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)頒發(fā)「羅伯特?諾伊斯獎(jiǎng)」(Robert N. Noyce Award)典禮上疾呼先進(jìn)製程產(chǎn)能「不夠、不夠、還是不夠」,但至少如今在ASICs封裝需求上,還有EMIB方案加入,不再只有CoWoS一家解方 |
 |
臺達(dá)宣布收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (2025.10.29) 臺達(dá)29日宣布,將透過子公司Delta Electronics (Netherlands) B.V.以總金額約日幣50.24億元(約新臺幣10.34億元) 收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (以下簡稱NRF) 90.23%股權(quán)。加上原持有之NRF股權(quán),交易完成後臺達(dá)將持有NRF全數(shù)股權(quán)(註) |
 |
工研院眺望2026年半導(dǎo)體發(fā)展 受AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈需求 (2025.10.28) 迎接全球AI浪潮爆發(fā)之際,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正邁向全新階段。今(28)日由工研院舉辦的「眺望2026產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會(huì)—半導(dǎo)體」場次,便先聚焦IC設(shè)計(jì)、製造與封測技術(shù)等最新趨勢,剖析臺灣該如何掌握AI時(shí)代的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型與技術(shù)契機(jī) |
 |
經(jīng)部啟用自駕車測試場域 超大豪雨、濃霧、晨昏逆光皆可測 (2025.10.22) 放眼東南亞首座具備全天候、全速域及全車種驗(yàn)證能力的「智慧車電自駕車場域」,今(21)日首度在車輛研究測試中心正式啟用,未來將可提供各式載具在超大豪雨、濃霧、隧道或高架橋等情境下,執(zhí)行最高時(shí)速達(dá)110km的自動(dòng)駕駛驗(yàn)證測試 |
 |
應(yīng)材研發(fā)新一代半導(dǎo)體製造系統(tǒng) 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09) 迎接全球AI基礎(chǔ)建設(shè)熱潮,美商應(yīng)用材料公司近日也發(fā)表最新半導(dǎo)體製造系統(tǒng),將專注在3大關(guān)鍵領(lǐng)域,分別是環(huán)繞式閘極(GAA)、電晶體在內(nèi)的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體(HBM)在內(nèi)的高效能DRAM等 |
 |
應(yīng)用材料展示AI創(chuàng)新技術(shù) 驅(qū)動(dòng)節(jié)能高效運(yùn)算晶片發(fā)展 (2025.09.16) 迎接AI時(shí)代創(chuàng)新製程需求,應(yīng)用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導(dǎo)體展論壇上,展示旗下先進(jìn)封裝、製程創(chuàng)新與永續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù),並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合,實(shí)現(xiàn)構(gòu)成AI和高效能運(yùn)算基礎(chǔ)的重大裝置變革 |
 |
工研院攜手日本SIIQ 搶進(jìn)半導(dǎo)體3D封裝關(guān)鍵領(lǐng)域 (2025.09.15) 基於摩爾定律逼近極限,僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式AI、高效能運(yùn)算、通訊與雲(yún)端應(yīng)用的龐大需求。如今全球主要晶片大廠均將3D封裝技術(shù),視為下一階段推動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵戰(zhàn)略 |
 |
機(jī)械公會(huì)促會(huì)員通過挑剔與打磨 加速切入半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 (2025.09.14) 面對關(guān)稅與新臺幣升值的夾擊,臺灣機(jī)械業(yè)仍力拼轉(zhuǎn)型發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備,期能與半導(dǎo)體業(yè)攜手,共創(chuàng)共榮。臺灣機(jī)械工業(yè)同業(yè)公會(huì)(TAMI)理事長莊大立今年除了循往例,出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮,前往會(huì)員攤位交流;並在次日舉行的半導(dǎo)體交流論壇中,聚焦目前最熱門的先進(jìn)封測技術(shù),期望能率先串起產(chǎn)業(yè)鏈 |
 |
工研院與英國NPL聯(lián)手 推動(dòng)全球半導(dǎo)體量測標(biāo)準(zhǔn)化 (2025.09.11) 基於半導(dǎo)體作為臺灣關(guān)鍵產(chǎn)業(yè),而量測標(biāo)準(zhǔn)可說是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的「共同語言」,亦是推進(jìn)先進(jìn)製程的關(guān)鍵要素。工研院繼今年五月成立英國辦公室,並與Catapult Network 宣布策略合作之後 |
 |
【SEMICON Taiwan】伊頓「從電網(wǎng)到晶片」 以UPS助攻AI與半導(dǎo)體能源轉(zhuǎn)型 (2025.09.10) 因AI浪潮襲來,資料中心與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的能源需求浮現(xiàn),伊頓(Eaton)電氣事業(yè)也持續(xù)深耕智慧能源管理、強(qiáng)化在地研發(fā)製造。並於今年SEMICON Taiwan 2025推出一系列全新UPS(不斷電系統(tǒng))及多元電力解決方案,力助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推動(dòng)智慧能源轉(zhuǎn)型,邁向高效、可靠與永續(xù)未來 |
 |
李長榮發(fā)表先進(jìn)濕製程配方 滿足AI半導(dǎo)體與顯示器永續(xù)需求 (2025.09.08) 順應(yīng)全球半導(dǎo)體製程正邁入微縮與先進(jìn)封裝並行的新階段,對材料效能、安全性與永續(xù)性的要求持續(xù)攀升,高純度、客戶專用且可擴(kuò)展的材料的需求空前高漲,使得濕製程配方的重要性日益凸顯 |
 |
AI浪潮驅(qū)動(dòng)綠色製造 SEMICON Taiwan 2025共創(chuàng)解方 (2025.09.07) 當(dāng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來由AI算力驅(qū)動(dòng)的新一波創(chuàng)新浪潮,為綠色製造注入強(qiáng)大動(dòng)能。且因AI晶片應(yīng)用規(guī)模持續(xù)擴(kuò)展,能源效率與環(huán)境管理的重要性日益提升,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速導(dǎo)入低碳製程與循環(huán)經(jīng)濟(jì)解決方案,也激發(fā)綠色科技應(yīng)用與突破,促成綠色轉(zhuǎn)型已成為半導(dǎo)體業(yè)者維持國際競爭力的關(guān)鍵之一 |
 |
記憶體三雄SEMICON Taiwan首度同臺 聯(lián)手搶佔(zhàn)AI制高點(diǎn) (2025.07.29) 因應(yīng)AI運(yùn)算對先進(jìn)記憶體效能需求急遽提升,擁有核心記憶體產(chǎn)業(yè)鏈、先進(jìn)封裝、系統(tǒng)整合優(yōu)勢與創(chuàng)新研發(fā)聚落的臺灣,正快速躍升成為全球記憶體技術(shù)創(chuàng)新的重要基地。
為掌握記憶體新革命浪潮 |
 |
工研院攜手104發(fā)表《半導(dǎo)體業(yè)人才報(bào)告書》 複合型人才躍升關(guān)鍵 (2025.07.28) 面對現(xiàn)今全球科技加速發(fā)展與地緣政治風(fēng)險(xiǎn)升溫,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正邁入技術(shù)融合與應(yīng)用雙軸並進(jìn)的新轉(zhuǎn)型階段。工研院今(28)日與104人力銀行聯(lián)合發(fā)表《半導(dǎo)體業(yè)人才報(bào)告書》,全面解析「後摩爾時(shí)代」的人才新需求與升級契機(jī),為產(chǎn)官學(xué)界提供具前瞻性與行動(dòng)力的參考藍(lán)圖 |
 |
AI新十大建設(shè)出爐 布局矽光子、量子科技、機(jī)器人技術(shù) (2025.07.22) 為因應(yīng)國際情勢挑戰(zhàn)、擘劃臺灣未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展藍(lán)圖,行政院今(22)日召開「行政院經(jīng)濟(jì)發(fā)展委員會(huì)」第2次顧問會(huì)議(創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)分組),由與會(huì)顧問針對「AI新十大建設(shè)推動(dòng)方案(草案)」等報(bào)告提出建言,待未來經(jīng)過國發(fā)會(huì)進(jìn)行統(tǒng)籌與考核,以及經(jīng)發(fā)會(huì)、行政院院會(huì)等機(jī)制,將形成正式推動(dòng)的政策與方向 |
 |
工研院成三井不動(dòng)產(chǎn)RISE-A平臺創(chuàng)始夥伴 共構(gòu)臺日半導(dǎo)體創(chuàng)新鏈結(jié) (2025.07.22) 工研院正式與日本三井不動(dòng)產(chǎn)集團(tuán)旗下RISE-A創(chuàng)新社群平臺簽署合作協(xié)議,雙方將聚焦於半導(dǎo)體新創(chuàng)企業(yè)的育成、技術(shù)輔導(dǎo),加速臺日在半導(dǎo)體與創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)的國際合作。
圖左起為三井不動(dòng)產(chǎn)集團(tuán)總裁植田俊、三井不動(dòng)產(chǎn)集團(tuán)常務(wù)董事山下和則、工研院業(yè)發(fā)處處長傅如彬、工研院副院長胡竹生 |
 |
先進(jìn)封裝技術(shù)崛起 SEMICON Taiwan 2025引領(lǐng)系統(tǒng)級創(chuàng)新 (2025.07.03) 由於AI晶片及HPC等高效能應(yīng)用需求急遽攀升,推動(dòng)封裝技術(shù)升溫,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新一波技術(shù)變革。SEMICON Taiwan 2025今(3)日也宣佈,即將於9月8日起,假臺北南港展覽館舉辦多場前瞻技術(shù)國際論壇,並於9月10~12日正式開展 |
 |
工研院、工總、電電公會(huì)成立LOT聯(lián)盟 掌握15萬件專利剋蟑螂 (2025.06.24) 近年來,全球產(chǎn)業(yè)面臨不實(shí)施專利實(shí)體(Non-Practicing Entity,NPE),俗稱「專利蟑螂」的訴訟風(fēng)險(xiǎn)激增。為協(xié)助產(chǎn)業(yè)共同防禦NPE威脅,工研院今(24)日宣佈,攜手全國工業(yè)總會(huì)、電機(jī)電子工業(yè)同業(yè)公會(huì)與創(chuàng)智智權(quán)公司(IP Bank),正式成立「LOT(License on Transfer)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟」,邀請近 20 家半導(dǎo)體、資通訊與PCB重量級企業(yè) |