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迎接AI時代創(chuàng)新製程需求，應(yīng)用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導(dǎo)體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創(chuàng)新與永續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現(xiàn)構(gòu)成AI和高效能運算基礎(chǔ)的重大裝置變革。

應(yīng)用材料公司於SEMICON Taiwan 2025論壇展示AI時代創(chuàng)新技術(shù)，驅(qū)動節(jié)能高效運算晶片發(fā)展

應(yīng)用材料公司集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸表示：「應(yīng)用材料正將高速創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為實際影響力，利用該公司獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加快產(chǎn)品上市速度，推動永續(xù)發(fā)展並提升晶片效能。經(jīng)由實現(xiàn)下一代晶片創(chuàng)新，應(yīng)材正為AI時代注入動能，重塑運算技術(shù)的未來。」進而提出應(yīng)對AI未來4大關(guān)鍵挑戰(zhàn)的解決方案：

其中推出無光罩、GPU驅(qū)動運算的「數(shù)位微影技術(shù)（Digital Lithography Technology, DLT）」，具備小於2微米的關(guān)鍵尺寸均勻度和小於0.5微米的疊合精度，有效克服現(xiàn)行製程技術(shù)極限，包含晶片微影製程面臨拼接、定位與疊合誤差等挑戰(zhàn)，影響先進封裝良率與擴展性，實現(xiàn)下一代AI晶片兆級電晶體的大規(guī)模異質(zhì)封裝整合。

憑藉在硬遮罩圖案化、低阻抗金屬化，以及精密平坦化和量測領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)先解決方案，應(yīng)材提供全方位材料-元件-電路-系統(tǒng)的共同優(yōu)化架構(gòu)，以實現(xiàn)下一代邏輯架構(gòu)，包括環(huán)繞式閘極（GAA）電晶體、晶背供電和堆疊式互補場效電晶體（CFET），協(xié)助晶片製造商在2奈米及更先進製程中提升效能和良率。

且隨著產(chǎn)業(yè)從系統(tǒng)單晶片轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級封裝，先進封裝正在改變半導(dǎo)體製造，結(jié)合前段和後段製程，提升高效能運算和邊緣應(yīng)用的效率、可擴展性和運算能力。應(yīng)材則經(jīng)過關(guān)鍵技術(shù)推動異質(zhì)整合製程，如混合鍵合、矽穿孔、扇出、凸塊、矽光子與矩形基板等3D堆疊技術(shù)，以加速創(chuàng)新，驅(qū)動AI和先進運算的未來發(fā)展。

值得一提的是，面對2040淨(jìng)零攻略應(yīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫碳挑戰(zhàn)，應(yīng)材還採用量化、系統(tǒng)級的策略，專注於在不影響營運效率的前提下，提供降低晶圓廠能耗和碳排放的解決方案與服務(wù)，在推動營運和價值鏈的規(guī)模化永續(xù)發(fā)展，展現(xiàn)應(yīng)材對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)氣候行動的承諾。