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工研院正式與日本三井不動產集團旗下RISE-A創新社群平臺簽署合作協議，雙方將聚焦於半導體新創企業的育成、技術輔導，加速臺日在半導體與創新產業的國際合作。

工研院正式與日本三井不動產集團旗下RISE-A創新社群平臺簽署合作協議，加速臺日在半導體與創新產業的國際合作。

圖左起為三井不動產集團總裁植田俊、三井不動產集團常務董事山下和則、工研院業發處處長傅如彬、工研院副院長胡竹生。

為強化臺日半導體與創新產業鏈結，工研院與日本三井不動產集團旗下RISE-A（Revolutionary Innovation by Semiconductor Ecosystem for All industries）創新社群平臺近日簽署合作協議，與比利時半導體研究機構imec、日本產業技術綜合研究所（AIST）旗下的AIST Solutions並列為該平臺創始國際夥伴，彰顯臺灣在全球半導體生態系中的關鍵地位。

此次合作將協助臺灣新創企業與科研團隊拓展日本市場，推動半導體技術於AI、材料、車用電子等多元領域的應用落地，雙方後續將聚焦半導體新創企業的育成與技術輔導，攜手打造涵蓋供應商、應用端與支援機構的跨域創新生態系，推動技術對接、B2B媒合與國際交流，深化雙邊產研合作，加速多元技術應用與產業落地。

三井不動產集團總裁社長植田俊表示，三井不動產長年以「產業開發商」為定位，透過城市開發與跨域平臺的建立，推動產業創新與社會發展。繼生命科學平臺「LINK-J」與太空產業平臺「CROSS-U」後，RISE-A的成立標誌著集團正式跨足半導體創新領域。

該平臺不僅串聯供應商與使用者，也結合政府與研究機構等多方角色。透過提供共創的「場域」與「機會」，促進創新誕生，能夠與擁有豐富技術實力與半導體生態系網絡的工研院合作，將成為推動RISE-A發展的重要助力。

工研院副院長胡竹生表示，工研院長期深耕半導體領域，具備完整的研發、新創輔導與國際鏈結能力。此次透過RISE-A平臺，將深化與全球新創與研究機構的合作，推動半導體技術與應用落地，工研院所建構的先進封裝與異質整合試製線，涵蓋材料驗證、製程整合與模組封裝等完整能力，未來也可望藉此平臺與日本材料與設備業者展開合作。

RISE-A創新社群平臺由日本三井不動產集團發起，延續其在生命科學與太空產業的開發經驗，進軍作為數位社會關鍵基礎的半導體領域。預計於2025年10月在東京日本橋設立共創據點，提供企業與研究機構進行跨域協作的空間，自7月16日起啟動全球會員招募，促進創新技術的落地與應用。