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[專欄]美中貿(mào)易戰(zhàn)對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之衝擊 (2018.05.30)
美國總統(tǒng)川普於美東時(shí)間3月 22 日簽署總統(tǒng)備忘錄，向中國大陸總值預(yù)估 600 億美元的進(jìn)口產(chǎn)品開徵 25% 關(guān)稅及限制中國大陸投資，主要產(chǎn)品包括航太、現(xiàn)代鐵路，新能源汽車和高科技產(chǎn)品 |
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震旦通業(yè)全臺首推3D電路板列印解決方案 (2018.04.09)
震旦集團(tuán)旗下通業(yè)技研於4/11-4/14在南港展覽館參加《2018臺北國際汽車零配件博覽會》，現(xiàn)場將展示最新3D列印、掃描、量測等設(shè)備。
此外，震旦也將於4/12舉辦《汽車3D智能生產(chǎn)檢測應(yīng)用研討會》，首次曝光Nano Dimension 3D電路列印技術(shù)，以快速、保密性佳的優(yōu)勢，搶攻臺灣汽車、電子產(chǎn)業(yè)市場 |
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創(chuàng)惟發(fā)表快速讀取的UHS-I讀卡機(jī)控制晶片 (2018.03.06)
創(chuàng)惟新款UHS-I讀卡機(jī)控制晶片- GL3232搭配全新發(fā)表的400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card讀取速度可達(dá)到160MB/s
混合訊號及高速I/O技術(shù)的IC設(shè)計(jì)廠商—?jiǎng)?chuàng)惟科技於今日推出高性能USB 3.1 Gen 1讀卡機(jī)控制晶片GL3232 |
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將浮點(diǎn)轉(zhuǎn)換成定點(diǎn)可降低功耗與成本 (2018.03.02)
UltraScale架構(gòu)的可擴(kuò)展精度，為達(dá)到最佳化功耗與資源利用提供極大的彈性，並同時(shí)滿足設(shè)計(jì)效能的目標(biāo)需求。 |
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從臺灣心 走向世界心 (2017.12.25)
晶心科技是臺灣唯一的嵌入式處理器矽智財(cái)供應(yīng)商，它在臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上是非常罕見又特別的存在，當(dāng)年呼應(yīng)國家政策而成立，12年過後，如今已是物聯(lián)網(wǎng)與人工智慧解決方案的關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng)商 |
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2018 ISSCC引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)趨勢 臺論文獲選量居全球第三 (2017.11.16)
國際固態(tài)電路學(xué)會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年會預(yù)計(jì)於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。ISSCC被譽(yù)為晶片(IC)設(shè)計(jì)領(lǐng)域奧林匹克大會，促進(jìn)國際半導(dǎo)體與晶片系統(tǒng)之產(chǎn)學(xué)研專家的技術(shù)交流，在本次國際學(xué)術(shù)研討會，臺灣共有16篇論文入選，數(shù)量僅次於美國與韓國，居全球第三 |
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Mentor擴(kuò)展臺積電InFO與CoWoS設(shè)計(jì)流程解決方案協(xié)助推動(dòng)IC創(chuàng)新 (2017.09.21)
Siemens業(yè)務(wù)部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平臺、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進(jìn)行了多項(xiàng)功能增強(qiáng)，以支援臺積電的創(chuàng)新InFO(整合扇出型)先進(jìn)封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術(shù) |
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群聯(lián)提供UFS 3.0矽智財(cái)授權(quán) 因應(yīng)異質(zhì)整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯(lián)電子發(fā)表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規(guī)格設(shè)計(jì)，技術(shù)布局一舉超前各國際一線大廠， 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智慧終端國際廠商爭相合作對象，然而，除了終端應(yīng)用客戶之外，為符合半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)晶片設(shè)計(jì)業(yè)者異質(zhì)整合需求，群聯(lián)電子今(6)日正式宣佈，提供UFS 3 |
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飛雅特克萊斯勒與BMW 攜手英特爾共同開發(fā)自動(dòng)駕駛平臺 (2017.08.18)
BMW集團(tuán)、英特爾和Mobileye宣佈與飛雅特克萊斯勒汽車(Fiat Chrysler Automobiles，F(xiàn)CA)集團(tuán)簽署合作備忘錄，飛雅特克萊斯勒汽車集團(tuán)成為首家加入此聯(lián)盟的汽車製造商，共同研發(fā)佈建在世界各地的全球領(lǐng)先自動(dòng)駕駛平臺 |
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創(chuàng)意電子榮獲SGS-TUV頒發(fā)ISO 26262認(rèn)證 (2017.08.02)
客製化IC廠商創(chuàng)意電子(GUC)近日躍身為ISO 26262車用安全設(shè)計(jì)認(rèn)證的廠商，為現(xiàn)有車用IC客戶與欲進(jìn)入新興車用IC市場的客戶開啟新契機(jī)。
創(chuàng)意電子車用安全設(shè)計(jì)流程近日獲德國SGS-TUV頒發(fā)的ISO 26262 ASIL-D證書 |
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SRB論壇落幕 環(huán)境與人才將成未來政策重點(diǎn) (2017.07.12)
由行政院科技會報(bào)辦公室主辦「智慧系統(tǒng)與晶片產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略（SRB）會議」於今日（12）閉幕。行政院政委吳政忠於閉幕記者會中表示，綜合了許多廠商所提出的意見，發(fā)現(xiàn)業(yè)界的需求有兩項(xiàng)共通點(diǎn)─環(huán)境與人才 |
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萬物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨-物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用研討會 (2017.06.30)
物聯(lián)網(wǎng)概念已將近10年而未退燒，在IT技術(shù)的快速精進(jìn)下，物聯(lián)網(wǎng)願(yuàn)景在2017年已開始逐步落實(shí)，包括城市基礎(chǔ)建設(shè)、醫(yī)療、交通、農(nóng)業(yè)…等，都已出現(xiàn)令人驚豔的成果，在豐碩成積後，也須有完善的技術(shù)，在此場研討會中，我們邀請到知名研究機(jī)構(gòu)與重量級廠商，為您深入剖析物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)，介紹其創(chuàng)新的成功案例 |
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滿足功耗／效能／晶片面積需求 新思推新系列ARC HS處理器 (2017.06.26)
看好固態(tài)硬碟（SSD）、無線基頻、無線控制、家用網(wǎng)路、車用控制與資訊娛樂、多頻道家用音響、高階人機(jī)互動(dòng)介面（HMI）、工業(yè)控制和家庭自動(dòng)化等各式高階嵌入式應(yīng)用市場前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD處理器 |
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PCB智慧製造國家聯(lián)盟高峰論壇 (2017.06.16)
由於全球消費(fèi)市場對於電子產(chǎn)品的需求的改變，PCB廠商面臨將原來標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格大量生產(chǎn)的模式，轉(zhuǎn)化成為「少量多樣」的特色化生產(chǎn)模式。同時(shí)，面對中國及第三世界國家電路板廠商的崛起，如何結(jié)合資通訊與智慧機(jī)械的技術(shù)，來提升整體製程的效率及彈性，成為臺灣PCB產(chǎn)業(yè)面臨的重要課題 |
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芯原Vivante VIP8000神經(jīng)網(wǎng)路處理器IP每秒可提供超過3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）供應(yīng)商芯原公司推出一款電腦視覺和人工智慧應(yīng)用的高度可擴(kuò)展和可程式設(shè)計(jì)的處理器VIP8000。它每秒可提供超過3 Tera MAC，功耗效率高於1.5 GMAC /秒/毫瓦，為最小面積的採用16FF製程技術(shù)的處理器 |
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西門子收購Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透過進(jìn)軍積體電路（IC）設(shè)計(jì)和嵌入式軟體領(lǐng)域，西門子顯著拓展其軟體業(yè)務(wù)，重點(diǎn)關(guān)注對電子系統(tǒng)和IC開發(fā)工具的強(qiáng)烈的市場需求，融合PLM和EDA軟體滿足當(dāng)今智慧產(chǎn)品複雜開發(fā)需求 |
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Cadence獲得臺積公司7nm製程技術(shù)認(rèn)證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節(jié)點(diǎn)的旗艦DDR4 PHY成功下線，並持續(xù)為臺積公司7nm製程開發(fā)完整設(shè)計(jì)IP組合
益華電腦(Cadence)宣佈與臺積公司(TSMC)取得多項(xiàng)合作成果，進(jìn)一步強(qiáng)化針對行動(dòng)應(yīng)用與高效能運(yùn)算(HPC)平臺上7nm FinFET設(shè)計(jì)創(chuàng)新 |
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明導(dǎo)國際軟體已通過臺積電12FFC與7nm製程進(jìn)一步認(rèn)證 (2017.03.22)
明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平臺((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗(yàn)證平臺已通過臺積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認(rèn)證 |
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愛德萬測試VOICE 2017開發(fā)者大會公布專題演講貴賓 (2017.03.20)
[美國加州聖荷西訊]由半導(dǎo)體測試廠商愛德萬測試（Advantest）主辦的年度開發(fā)者大會VOICE將設(shè)有三場專題演講，從產(chǎn)業(yè)未來趨勢、網(wǎng)路安全，到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)剖析，主題各異、精彩可期 |
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從概念到實(shí)踐施耐德工業(yè)4.0智慧製造論壇(高雄場) (2017.03.17)
工業(yè)4.0已成為全球製造業(yè)的重要趨勢，透過智慧化架構(gòu)，製造系統(tǒng)將開始全面升級，近年來智慧製造多僅止於紙上談兵，在這次論壇中，我們邀請業(yè)界指標(biāo)性人士與全球自動(dòng)化大廠施耐德電機(jī)，以最全面的實(shí)務(wù)建置解說，讓您了解工業(yè)4.0最實(shí)際的一面 |
OASIS是一個(gè)非營利的機(jī)構(gòu)，其作用在於發(fā)展、整合，以及統(tǒng)一世界各地電子商業(yè)所需要的專用標(biāo)準(zhǔn)。OASIS並制定出全球電子商業(yè)的安全標(biāo)準(zhǔn)、網(wǎng)路服務(wù)、XML的標(biāo)準(zhǔn)、全球商業(yè)的流通，以及電子業(yè)的出版。
