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雲(yún)端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門市場，以強大運算力實現(xiàn)快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發(fā)的關鍵考量，雲(yún)端部署會是重要的一步棋 |
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先進製程推升算力需求 雲(yún)端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發(fā)有很高的算力需求，因此企業(yè)開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優(yōu)勢的雲(yún)端解決方案。 |
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內(nèi)外兼顧的EDA設計新思維 (2020.06.08)
許多的電子運算設備都已經(jīng)導入了機器學習的能力。隨著AI應用規(guī)模不斷提高，EDA工具也將更為蓬勃發(fā)展。 |
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運用Web模擬工具可同時驗證SiC功率元件和驅(qū)動 IC (2020.03.06)
採用Mentor「SystemVision」雲(yún)端環(huán)境，輕鬆驗證電路解決方案。 |
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異質(zhì)整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發(fā)展的情況下，需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。 |
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2019 IEEE亞洲固態(tài)電路研討會 臺灣獲選論文搶先發(fā)表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態(tài)勢，躍上成為國際市場的要角，IEEE亞洲固態(tài)電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議，會議主題內(nèi)容更是針對先進半導體技術研發(fā)應用趨勢的指標 |
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突破數(shù)據(jù)時代瓶頸 SerDes技術方案是關鍵 (2019.09.24)
SerDes技術就好比連接兩座城市的高速公路，兩座城市要能順暢的聯(lián)繫，就非常仰賴這段高速公路是否通行無阻。 |
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人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長；如今，人工智慧正站在EDA成功的基礎上，正逐漸重塑了EDA設計的風貌。 |
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機器學習實現(xiàn)AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來，AI與EDA如何完美匹配，一直被工程人員討論著。實際上，人工智能已經(jīng)開始逐漸在EDA領域發(fā)揮作用。不久之後，AI將可望在EDA領域找到一席之地。 |
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簡化製程控制類比輸入模組的設計 (2019.05.17)
在針對像是可編程邏輯控制器（PLC）或分散式控制系統(tǒng)（DCS）模組等應用設計類比輸入模組時，通常會在效能與成本之間進行取捨。 |
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國研院晶圓級氣體感測器點測系統(tǒng)提升高效30倍 (2019.04.09)
在智慧環(huán)境AIoT時代，感測器扮演著舉足輕重的角色。而從空氣汙染防制與物聯(lián)網(wǎng)商機來觀察氣體感測器市場的前景看好，根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu) Yole Developpement最新研究報告，預期於2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元的規(guī)模，2022年挑戰(zhàn)10億美元；其中成長幅度最大的是智慧手持裝置與穿戴式裝置，其年複合成長率各為269%與225% |
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瑞薩全新設計簡化USB PD/USB-C電池充電應用產(chǎn)品開發(fā) (2019.04.03)
經(jīng)USB-IF認證的參考設計提供簡便的分支接入式解決方案，可加快多埠USB-C集線器和多電池芯行動電源的設計進度
先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子今天發(fā)表兩款全新的參考設計，可簡化並加速USB供電（PD3 |
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動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求，中國在2015年提出「中國製造2025」，半導體產(chǎn)業(yè)為其中重點發(fā)展項目之一，誓言到2025年，中國的晶片自製率將達到70%。 |
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再爭龍頭寶座 英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經(jīng)的半導體市場龍頭，表明要跨出處理器的市場，全力一拚更廣泛的半導體市場，曾經(jīng)失去的寶座，他們勢必要想辦法討回來。 |
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新創(chuàng)公司富比庫打造EDA雲(yún)端管理平臺 (2019.01.03)
富比庫首創(chuàng)人工智慧EDA雲(yún)端管理平臺，扭轉(zhuǎn)傳統(tǒng)冗長的電子零組件資料庫建置作業(yè)，解決工程師痛點。 |
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嵌入式需求不墜 8位元MCU歷久不衰 (2019.01.02)
8位元MCU不止控制能力比起處理能力更受到市場的關注，且其低功耗更是對於設計人員擁有不可抵抗的吸引力。 |
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5G+AI產(chǎn)學成果發(fā)表 聯(lián)發(fā)科、科技部與學界聯(lián)手厚植研發(fā)實力 (2018.10.31)
IC設計大廠聯(lián)發(fā)科技，今日於科技部陳良基部長主持的2018前瞻技術計劃成果展發(fā)表會中，與臺灣大學共同發(fā)佈「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術」產(chǎn)學大聯(lián)盟計劃的研究成果 |
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SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)引領國際，在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產(chǎn)業(yè)地位。由SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假臺北世貿(mào)南港展覽館1館盛大舉行，今年展覽規(guī)模再度創(chuàng)下紀錄，共計有超過2,000個攤位、超過680家國內(nèi)外企業(yè)參與展出，可望吸引超過4 |
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智原推出新款最小面積USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技﹝Faraday Technology﹞推出最小面積的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已經(jīng)透過測試晶片通過驗證，適用於多功能事務機、數(shù)位相機、USB可攜式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴裝置與微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消費性應用 |
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[COMPUTEX] 聯(lián)發(fā)科高層齊聚 暢談5G、AI技術、產(chǎn)品與平臺佈局 (2018.06.05)
聯(lián)發(fā)科技5日舉辦「COMPUTEX媒體暨分析師年度活動」，主題聚焦在5G與AI，並且宣布2019年將推出5G產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行長蔡力行分享聯(lián)發(fā)科技在5G與AI的策略。蔡力行強調(diào)聯(lián)發(fā)科技在5G、AI 方面就是要讓5G和AI兩方面都能夠為使用者帶來最好的體驗，並帶到大眾生活裡；他看好下半年的景氣，對於公司前景抱持審慎的樂觀 |
OASIS是一個非營利的機構(gòu)，其作用在於發(fā)展、整合，以及統(tǒng)一世界各地電子商業(yè)所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業(yè)的安全標準、網(wǎng)路服務、XML的標準、全球商業(yè)的流通，以及電子業(yè)的出版。
