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英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權，並以此為基礎推出全新系統級晶片（SoC）IPRO7AI，瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網（IIoT）與消費性AIoT裝置 |
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Ceva推出Wi-Fi 7 1x1用戶端IP 驅動AIoT與實體AI裝置邁向低延遲及高效 (2025.10.27)
全球智慧邊緣半導體與軟體IP廠商Ceva推出全新 Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1用戶端IP，為下一代人工智能物聯網（AIoT）與新興實體AI系統，帶來更高速、低延遲且高效能的無線連接能力 |
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超越感知：感測如何驅動邊緣體驗 (2025.09.12)
智慧邊緣的真正價值始於「感知」。感測是環境理解與智慧行為的橋樑，透過低功耗、多模態的即時感知，結合 AI 與連接能力，邊緣設備才能提供直覺、靈敏且具預測性的智慧體驗 |
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Ceva與聯發科合作打造空間音訊行動娛樂高度沉浸感 (2025.01.09)
Ceva與聯發科技 (MediaTek)兩家公司合作，將帶有頭部追蹤功能的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音訊解決方案結合聯發科技的天璣(Dimensity)9400旗艦5G智慧手機晶片，為真無線立體聲(TWS)和藍牙 LE音訊耳機提供音效沉浸感，使得智慧邊緣設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，為行動娛樂體驗提升全新的水準 |
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蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP (2024.11.01)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈記憶體內運算（processing-in-memory；PIM）技術先驅企業蘋芯科技公司（PiMCHIP Technology）已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可，並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣AI系統單晶片（SoC）中 |
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Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03)
全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈，適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB，在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」 |
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從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27)
本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構，證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標，進一步推展AI 的界限。 |
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Ceva無線連接IP市場占有率達67% 增強用於智慧邊緣AI/IoT應用的解決方案 (2024.08.23)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈，在分析機構IPNest最新發表的設計IP報告中顯示，Ceva榮獲2023年無線介面IP營收第一名。在2023年的IP市場營收中實現了市場占有率高達67% |
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多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30)
無線標準呈現明顯趨勢，朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
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Ceva蜂巢式物聯網平臺整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測，蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億，複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣（Smart Edge）設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料 |
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Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平臺的端到端5G客製SoC，用於包括5G基地臺、Open RAN設備和5G非地面網路（NTN）衛星在內在的無線基礎設施 |
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SKAIChips獲Ceva藍牙IP授權用於電子貨架標籤IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗無線技術創新企業SKAIChips已獲得RivieraWaves藍牙5.4 IP授權，用於開發電子貨架標籤（ESL）積體電路（IC）產品。根據ABI Research預測，ESL市場的年出貨量將從2022年的近1.85億個增長到2027年的近5.6億個，其中藍牙ESL的市場占有率將持續攀升 |
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Ceva與汽車和邊緣AI夥伴合作 擴展NPU IP人工智慧生態系統 (2024.01.22)
Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，日前宣佈與兩家汽車和視覺邊緣人工智慧(Edge AI)應用合作夥伴結盟，擴展其業界領先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生態系統 |
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Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作，將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中，鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應用 |
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Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平臺 (2024.01.12)
根據ABI Research預測，至2028年，支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個，支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個，致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接 |
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Ceva全新品牌標識強調智慧邊緣IP創新 (2023.12.18)
Ceva公司推出全新的企業識別、標誌設計和網域名稱ceva-ip.com，展現公司致力於成為供應革新性IP解決方案的首選合作夥伴，實現智慧邊緣運作。Ceva持續專注於提供創新的IP產品組合，協助客戶快速開發高整合度、高成本效益和低功耗特性的邊緣運算人工智慧裝置，借助連線性、尖端人工智慧及感測技術來改善用戶體驗 |
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CEVA藍牙5.4 IP獲得SIG藍牙技術聯盟認證 擴展ESL電子貨架標籤市場 (2023.09.18)
CEVA, Inc宣佈其RivieraWaves 藍牙5.4平臺已獲得SIG藍牙技術聯盟認證，並已授權給多家客戶，其中包括快速擴張的ESL電子貨架標籤市場中的客戶。
CEVA公司副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev評論表示：「RivieraWaves 藍牙 5.4 IP為我們的客戶提供了符合SIG標準的平臺，以建置功耗十分低的藍牙5.4 SoC，鎖定快速擴展的ESL電子貨架標籤市場 |
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CEVA加入三星SAFE晶圓代工計畫 加速各項應用晶片設計 (2023.08.16)
CEVA 宣佈加入三星先進晶圓代工生態系統 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ，利用三星的先進晶圓代工製程，加快產品上市速度。
CEVA的IP已經在三星的晶圓代工廠中以多種製程技術投入生產，廣泛用於包括5G基礎設施、汽車、監控和消費性電子等終端市場 |
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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
