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四大新創(chuàng)展現(xiàn)科研商轉(zhuǎn)績效 國研院FITI揭曉創(chuàng)業(yè)傑出獎 (2025.11.26)
在全球創(chuàng)新競逐加劇、科研成果加速走向市場之際，由國科會指導(dǎo)、國研院科政中心執(zhí)行的「創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)激勵計畫」（From IP to IPO Program, FITI）今(26)日在臺北文創(chuàng)舉行2025年第二梯次決選暨頒獎典禮，吸引來自產(chǎn)學(xué)研界的重量級專家、創(chuàng)投與新創(chuàng)團隊齊聚，見證臺灣科研創(chuàng)業(yè)的最新亮點 |
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2026 ISSCC聚焦臺灣研發(fā)成果 產(chǎn)學(xué)合作打造技術(shù)亮點 (2025.11.25)
被譽為「IC 設(shè)計界奧林匹克」的 IEEE國際固態(tài)電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，臺灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內(nèi)容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關(guān)鍵領(lǐng)域，再次證明臺灣在全球晶片設(shè)計版圖上具有高度競爭力，並透過產(chǎn)學(xué)合作深化先進製程、AI晶片與系統(tǒng)級技術(shù)的創(chuàng)新動能 |
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臺積電宣布逐步停產(chǎn)6吋晶圓生產(chǎn)線 全面聚焦高階製程 (2025.08.13)
臺積電（TSMC）近日宣布，未來兩年將逐步停產(chǎn) 6 吋晶圓（150 毫米）生產(chǎn)線，作為提升整體營運效率與資源配置的重要策略。公司表示，此項調(diào)整不會影響現(xiàn)有先進製程 12 吋晶圓廠的運作，並重申財務(wù)目標維持不變，顯示其營運體質(zhì)與市場需求仍保持穩(wěn)健 |
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臺積電宣布逐步停產(chǎn)6吋晶圓生產(chǎn)線 全面聚焦高階製程 (2025.08.13)
臺積電（TSMC）近日宣布，未來兩年將逐步停產(chǎn) 6 吋晶圓（150 毫米）生產(chǎn)線，作為提升整體營運效率與資源配置的重要策略。公司表示，此項調(diào)整不會影響現(xiàn)有先進製程 12 吋晶圓廠的運作，並重申財務(wù)目標維持不變，顯示其營運體質(zhì)與市場需求仍保持穩(wěn)健 |
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臺積電攜手國研院向下扎根半導(dǎo)體人才培育工程 (2025.07.24)
為強化臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力，並培養(yǎng)下一代科技人才，國研院半導(dǎo)體研究中心攜手臺積電，於今今（24）日啟動首場「國研院半導(dǎo)體中心 & 臺積電高中生半導(dǎo)體科普營」，以實地參訪與互動課程形式，帶領(lǐng)高中生走入半導(dǎo)體製造現(xiàn)場，深入了解晶片製程的核心技術(shù)，啟發(fā)對科技產(chǎn)業(yè)的興趣與學(xué)涯規(guī)劃思考 |
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臺積電Q2營收大漲39% AI晶片需求強勁推升成長 (2025.07.11)
臺積電（TSMC）公布第二季財報，營收達新臺幣 9338 億元（約 319.3 億美元），年增幅高達 39%，不僅優(yōu)於市場預(yù)期，更凸顯該公司在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。此次亮眼成績，關(guān)鍵來自 AI 晶片需求爆發(fā)，有效彌補其他終端市場需求疲軟的缺口，成為臺積電成長的主要推手 |
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臺積電Q2營收大漲39% AI晶片需求強勁推升成長 (2025.07.11)
臺積電（TSMC）公布第二季財報，營收達新臺幣 9338 億元（約 319.3 億美元），年增幅高達 39%，不僅優(yōu)於市場預(yù)期，更凸顯該公司在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。此次亮眼成績，關(guān)鍵來自 AI 晶片需求爆發(fā)，有效彌補其他終端市場需求疲軟的缺口，成為臺積電成長的主要推手 |
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臺積電攜手東華理工學(xué)院啟動半導(dǎo)體學(xué)程 培育新世代專才 (2025.05.21)
隨著全球半導(dǎo)體技術(shù)快速演進，國際競爭日趨熱烈，國立東華大學(xué)理工學(xué)院攜手臺積電（TSMC），正式參與「臺積電半導(dǎo)體學(xué)程」人才培育計畫，為東部地區(qū)的半導(dǎo)體教育注入新能量 |
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臺積電領(lǐng)軍進駐 屏東打造半導(dǎo)體供應(yīng)鏈專區(qū) (2025.05.20)
國科會聯(lián)手屏東縣政府與臺積電，共同推動在屏東科學(xué)園區(qū)設(shè)立「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈專區(qū)」，由臺積電領(lǐng)銜並結(jié)合其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商積極拓展國際市場，此舉為南臺灣高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新里程碑 |
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全球首份AI晶片碳排研究出爐 臺積電居耗電與碳排龍頭 (2025.04.13)
面對世界各國競逐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，臺積電投資美國也成了臺灣在美國總統(tǒng)川普二度上任後貢獻的重要籌碼。惟依綠色和平發(fā)布最新研究〈晶片榮景後的暗影〉，則揭示在臺灣蓬勃發(fā)展的AI晶片製造與半導(dǎo)體業(yè)持續(xù)加劇環(huán)境與經(jīng)濟壓力 |
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2025國際固態(tài)電路研討會展科研實力 臺灣20篇論文入選再創(chuàng)新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態(tài)電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設(shè)計領(lǐng)域的奧林匹克大會，每年都展現(xiàn)出產(chǎn)學(xué)界創(chuàng)新的科研實力，臺灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
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新思科技與臺積電合作 實現(xiàn)數(shù)兆級電晶體AI與多晶粒晶片設(shè)計 (2024.11.06)
新思科技持續(xù)與臺積電密切合作，並利用臺積電最先進的製程與3DFabric技術(shù)提供先進的電子設(shè)計自動化 (EDA)與IP解決方案，為AI與多晶粒設(shè)計加速創(chuàng)新。由於AI應(yīng)用對運算的需求永不停歇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要跟上步伐 |
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Ansys、臺積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍 (2024.10.23)
Ansys 臺積電和微軟成功試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。Ansys 與臺積公司共同透過微軟 Azure NC A100v4 系列虛擬機器，在 Azure AI 基礎(chǔ)架構(gòu)上執(zhí)行的 NVIDIA 加速運算，將 Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過 10 倍 |
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臺積電擴大與Ansys合作 整合AI技術(shù)加速3D-IC設(shè)計 (2024.10.15)
Ansys和臺積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設(shè)計，並開發(fā)新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導(dǎo)體技術(shù)。這兩家公司共同開發(fā)了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設(shè)計，同時實現(xiàn)更高的生產(chǎn)力 |
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矽光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立 助力臺灣掌握光商機 (2024.09.03)
SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導(dǎo)體展矽光子國際論壇宣布，在經(jīng)濟部的指導(dǎo)並於 SEMI 平臺上，臺積電與日月光號召半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自 IC 設(shè)計、製造封裝、 |
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揮別製程物理極限 半導(dǎo)體異質(zhì)整合的創(chuàng)新與機遇 (2024.08.21)
半導(dǎo)體異質(zhì)整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統(tǒng)性能和功能。
在異質(zhì)整合系統(tǒng)中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統(tǒng)能夠穩(wěn)定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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跨過半導(dǎo)體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發(fā)展 (2024.08.21)
奈米片技術(shù)在推動摩爾定律的進一步發(fā)展中扮演著關(guān)鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應(yīng)等挑戰(zhàn)，
然而，透過先進的技術(shù)和創(chuàng)新，這些挑戰(zhàn)正在逐步被克服 |
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新思科技利用臺積公司先進製程 加速新世代晶片創(chuàng)新 (2024.05.21)
新思科技與臺積公司針對先進製程節(jié)點設(shè)計進行廣泛的EDA與IP協(xié)作，並且已經(jīng)在各種AI、HPC與行動裝置設(shè)計中進行部署。最新的合作內(nèi)容包括協(xié)同優(yōu)化的光子IC流程，針對矽光子技術(shù)在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應(yīng)用需求，提供解決方案 |
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臺積電贈工研院三部12吋半導(dǎo)體高階製程設(shè)備 助產(chǎn)學(xué)研發(fā)接軌國際 (2024.05.16)
為了使臺灣半導(dǎo)體優(yōu)勢結(jié)合生成式AI帶動全產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，經(jīng)濟部部長王美花促成臺積電捐贈三部12吋半導(dǎo)體高階製程開發(fā)的化學(xué)蝕刻、疊對量測與關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備，提升對產(chǎn)業(yè)界以及學(xué)術(shù)界的服務(wù)量能，並培育半導(dǎo)體高階人才 |
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Ansys與臺積電合作多物理平臺 解決AI、資料中心、雲(yún)端和高效能運算晶片設(shè)計挑戰(zhàn) (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與臺積電合作，開發(fā)適用於臺積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統(tǒng)和共同封裝光學(xué)平臺，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
ACPI規(guī)格讓作業(yè)系統(tǒng)、中央處理單元與周邊設(shè)備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
