 |
日本半導體設備展愛德萬測試將展示適用於5G連結之大量半導體測試解決方案 (2018.12.05)
半導體測試設備領導廠商愛德萬測試，將於12月12至14日於東京國際展覽中心舉辦的2018年日本半導體設備展，展出十多件最先進測試解決方案，可廣泛地應用於行動電子設備、醫療設施、汽車、零售業及大數據等第5代無線連結設備 |
|
2018第三季全球半導體出貨金額達158億美元 較同期成長11% (2018.12.04)
SEMI 國際半導體產業協會今公佈，第三季全球半導體出貨金額為158億美元，較前一季下滑5個百分點，但仍比去年同期高出11個百分點。
SEMI臺灣區總裁曹世綸解釋，受市場需求趨緩影響，記憶體廠投資金額回歸保守，第三季整體設備出貨量下滑 |
 |
大聯大世平集團推出應用於疲勞監測、前方碰撞、車道偏離、全景監控的解決方案 (2018.12.04)
大聯大控股今（4）日宣佈旗下世平集團宣布將推出以恩智浦半導體為基礎可應用於疲勞監測、前方碰撞、車道偏離、全景監控的解決方案。
在物聯網的發展下，智慧汽車成為現今市場的新主流 |
|
IEK: 臺灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散 (2018.11.15)
在生產資訊連結與可視化、設備健康診斷與預測維護，及結合人工智慧、機械學習、與影像資訊的產業應用方案領域，已逐漸形成智慧製造應用焦點
根據工研院觀察，現今臺灣已發展出具規模的智慧製造生態系，並在機械、金屬零組件、紡織、電子與泛半導體等關鍵產業加速應用擴散 |
|
IEK：矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰，工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」，今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示 |
|
SEMI：2018年9月北美半導體設備出貨為20.9億美元 (2018.10.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 9月北美半導體設備製造商出貨金額為 20.9 億美元，較 8月最終數據的 23.7 億美元相比下滑 6.5%，但相較於去年同期 20.5 億美元成長 1.8％ |
|
臺法科技合作更上層樓 聚焦最新半導體技術 (2018.10.19)
國家實驗研究院上周與法國電子暨資訊技術實驗室（LETI）簽署合作意向書，聚焦半導體科技與積體電路應用的研發創新。這場簽署儀式係結合「LETI Day Taiwan 2018」論壇辦理，地點在臺灣科學工業園區科學工業同業公會，由在場許多產學界人士共同見證 |
|
SEMI：2018年7月北美半導體設備出貨為23.6億美元 (2018.08.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新Billing Report（出貨報告），2018年7月北美半導體設備製造商出貨金額為23.6億美元。較6月最終數據的 24.8億美元相比下滑4.9%，但相較於去年同期 22.7億美元成長 4.1％ |
|
IC Insights：至2020年半導體市場將高度成長 (2018.07.20)
今年全球電子系統市場將達 1 兆 6,220 億美元，成長 5%，半導體市場將達 5,091 億美元，成長 14%，電子系統平均內含半導體比重估計達 31.4%，將創歷史新高紀錄。
研調機構 IC Insights 表示，今年包括手機與個人電腦等電子系統產品出貨恐將疲軟，預期今年手機出貨量將減少 1%，個人電腦出貨量也將減少 1%，汽車出貨量將成長 3% |
|
SEMI預測全球半導體設備銷售 南韓第一、中國第二、臺灣第三 (2018.07.10)
SEMI（國際半導體產業協會）10日發布年中預測報告，2018 年全球半導體設備銷售金額將成長 10.8%，達 627 億美元，超越去年所創下 566 億美元的歷史高點。2019 年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高，預計將成長 7.7%，達到 676 億美元 |
|
科技部半導體射月計畫 臺積電與臺大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫，並已評選出20項產學合作計畫。臺積電與臺大合作研發下世代製程，主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術，力拚2022年量產。
科技部去年8月宣布半導體射月計畫 |
 |
回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往，英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背，包含創新了微處理器的設計，定義了行動處理器的架構，3D記憶體的研發。 |
|
工研院IEK: AI與自動駕駛將改變晶片的製造方式 (2018.06.21)
2018年邁入年中，下半年科技產業發展趨勢為何？工研院IEK特別挑選了臺灣二大科技產業「半導體及顯示器」，於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。
在「新時代趨勢引領半導體產業變革」研討會中 |
|
半導體60周年 科技部啟動「IC60」活動邀學子投身半導體業 (2018.06.13)
1958年，世界上第一個積體電路被發明出來，至今已過了一甲子，有了積體電路後，其科技力也逐漸改變人類的行為模式，例如從ATM取出鈔票、飛機起降、機器手臂作動、無所不在的智慧型手機，以及即將引領世界潮流的人工智慧與物聯網，都和六十年前的發明息息相關 |
|
意法半導體公布新執行委員會名單 (2018.06.07)
意法半導體（STMicroelectronics）新任總裁暨執行長Jean-Marc Chery的提案，監事會獲準成立新組建的執行委員會，並由Chery擔任主席帶領管理團隊。
意法半導體執行委員會的其 |
 |
[專欄]美中貿易戰對我國半導體產業之衝擊 (2018.05.30)
美國總統川普於美東時間3月 22 日簽署總統備忘錄，向中國大陸總值預估 600 億美元的進口產品開徵 25% 關稅及限制中國大陸投資，主要產品包括航太、現代鐵路，新能源汽車和高科技產品 |
|
SEMI：2018年4月北美半導體設備出貨為26.9億美元 (2018.05.23)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年4月北美半導體設備製造商出貨金額為26.9億美元。較3月最終數據的24.3億美元相比上升10.7%，相較於去年同期21.3億美元成長26％ |
|
SEMI：2017年全球半導體光罩銷售金額為37億美元 (2018.04.10)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新半導體光罩市場總結報告（Photomask Characterization Summary），2017年全球光罩市場遽增13%，以37.5億美元市值創下歷史新高，預計於2019年市值將超越40億美元大關 |
|
SEMI：2017年全球半導體設備銷售總額達566億美元 (2018.04.09)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半導體設備銷售總額為566億美元，較前一年成長37% |
|
SEMI：2018年1月北美半導體設備出貨為23.6億美元 (2018.02.26)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2018年1月北美半導體設備製造商出貨金額為23.6億美元。較12月最終數據的24億美元相比下降1.4%，但相較於去年同期18.6億美元仍成長27.2％ |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
