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科技部「海外人才橋接方案」 108年將招募百人返臺 (2019.06.28)
科技部再度嘗試以「海外人才橋接方案」為海外尖端人才開路，第一梯次「海外學人國內交流會」自6月17日盛大開幕後，經過12天參訪國內3大科學園區、參觀重要經濟建設，以及4場大型媒合交流會等活動，為海外尖端人才搭起回臺築夢平臺 |
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IEEE固態電路研討會臺南登場 聚焦行動智慧技術 (2018.11.04)
亞洲最大也最具權威的固態電路研討會，即將於本週在臺南登場，本次會議為第4度在臺灣舉辦，將聚焦半導體、5G、人工智慧等主題發展趨勢。
本次會議共有18個國家超過300名專家學者參加，已收到來自23個國家、213篇稿件，其中86篇論文將受邀在大會發表 |
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2011歐洲電子廠商採訪特別報導（一） (2011.11.08)
在此次歐洲電子廠商採訪之旅中的第一站，是二度造訪的奧地利微電子（Austria Micro Systems AG，以下簡稱為AMS）。該公司的企業使命是要為電源管理、感測器、傳輸介面、行動娛樂等應用，提供創新的類比解決方案 |
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MEMS壓力感測器可靠度分析 (2005.12.05)
本文將說明在高溼度環境下，氟碳凝膠可為MEMS壓力感測器提供更佳可靠度。另由於MEMS的架構會直接接觸量測環境，因此壓力感測器對於可靠度的要求更為嚴格。這對封裝技術帶來更大的挑戰，本文也將針對封裝進行探討 |
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MIPS32 24Kc與4KEc硬核心 追求低成本市場 (2005.09.08)
業界標準處理器架構與數位消費性及商業系統應用核心方案領導供應商MIPS Technologies(美普思科技)7日宣佈為持續擴增的硬智產(IP)核心再添兩款生力軍。MIPS32 24Kc與4KEc硬核心 |
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臺積電與微軟簽署Xbox合作合約 (2004.04.09)
繼去(2003)年和IBM及ATI簽下Xbox的開發合約後，微軟與臺積電也已簽署合約，在未來Xbox的半導體製造上將有進一步的合作關係。這消息是臺積電於4月6日公佈的，但詳細的合約內容沒有透露 |
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開發與整合複雜的虛擬元件 (2002.06.05)
成功地將設計重複使用，能夠顯著地提升系統單晶片（SoC）設計的生產力與品質。端末使用者利用預先設計並驗證好的矽智產（Silicon IP），可以有效地降低SoC整合時的風險與時效上的延誤 |
