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新漢智能醫療展e站式體驗 實現精準智能取藥再進化 (2025.12.06)
工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下新漢智能，也經過30年來的努力，以AIoT為核心，成功開發出多種智慧創新解決方案。包含工業級嵌入式電腦平臺、5G通訊及網站通訊平臺、車載及視覺邊緣運算平臺，以及網路視覺安控方案、開放標準機器人控制方案、工業4.0智慧製造整體方案，與AIoT雲端生態系共創平臺等領域，取得了顯著成就 |
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AI PC 時代：為什麼每一家都在推 NPU？ (2025.12.05)
在生成式 AI 席捲全球的今天，個人電腦正在迎來十多年來最大的一場架構變革。從微軟、Intel、AMD，到高通、各大筆電品牌，無一不把「AI PC」視為下一波競爭核心。而支撐這場革命的關鍵元件，就是近年快速竄起的 NPU（神經網路處理器） |
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科技始之於你：ST Taiwan Techday 2025 聚焦 AI、智慧移動、永續電力與邊緣智慧 (2025.12.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將於 12 月 12 日在臺北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，展現 ST 技術如何串連人、系統與智慧，並以半導體推動更智慧、更永續的未來 |
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技術司醫療展專館登場 開創次世代腦磁診療新紀元 (2025.12.04)
經濟部產業技術司今（4）日於「2025臺灣醫療科技展」設置專館，攜手金屬中心、工研院、生技中心3大法人，聯合發表15項智慧醫材、精準檢測、再生修復及製程創新等前瞻醫療科技成果 |
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產研攜手強化智慧減碳動能 加速推動近零碳建築落地 (2025.12.04)
在全球淨零浪潮推動下，建築部門已成為減碳轉型的關鍵場域。內政部建築研究所近日攜手臺灣智慧淨零建築產業聯盟，透過跨域整合、技術展示與產業交流，加速近零碳建築示範落地，持續推動既有建築能效升級，為臺灣邁向2050淨零目標奠定更具體的實務基礎 |
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ST臺灣Techday 2025登場 全面展示次世代半導體技術版圖 (2025.12.04)
全球半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）將於 12 月 12 日在臺北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，聚焦 AI、智慧移動、永續電力與邊緣智慧，強調半導體如何在使用者需求驅動下，串連人、系統與智慧，並成為推動永續與智慧化轉型的核心力量 |
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工研院、工商協進會策略合作 串聯研發到臨床加速智慧醫療落地 (2025.12.04)
在全球健康科技競逐加劇、高齡化與醫療人力短缺成為各國共同挑戰之際，工研院今（4）日攜手工商協進會在「2025健康臺灣高峰論壇：智慧醫療×跨域共創」中簽署策略夥伴協議 |
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TT結盟機器人獨角獸Mujin 鎖定「物理AI」 (2025.12.03)
日本電信巨頭NTT與NTT Docomo Business宣布，正式與機器人控制技術大廠Mujin締結資本與業務合作。雙方將整合NTT的先進網路平臺與Mujin獨家的「物理AI(Physical AI)」及數位雙生技術，致力於解決製造與物流現場的缺工難題，加速推動自主化運作的智慧社會 |
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2025 TAS高峰會匯聚逾200名專家 籲重視供應鏈資安及補強缺口 (2025.12.03)
面對現今企業跨國競爭加劇，使資安威脅更為嚴峻，今（3）日起連續2天由TeamT5 杜浦數位安全主辦的「2025 TAS（Threat Analyst Summit）威脅分析師高峰會」於臺北茹曦酒店盛大登場，約有2/3與會者來自海外，涵蓋 20 多國，超過 200 位資安產業專家與從業人士分享經驗及交流 |
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NVIDIA入股新思 加速工程設計進入AI與數位孿生時代 (2025.12.03)
NVIDIA 與新思科技（Synopsys）共同宣布展開多年期策略合作，結合雙方在 GPU 加速運算、人工智慧（AI）、數位孿生與工程模擬領域的優勢，為全球研發團隊打造新一代設計與工程平臺 |
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行動網路進入高密度時代 ANDREW以三大技術回應臺灣網路部署挑戰 (2025.12.03)
在 5G 深化與 6G 籌備同步推進的當下，行動網路正面臨前所未有的壓力：城市密度提高、基地臺安裝受限、流量爆量成為常態，加上能源效率與碳排揭露逐漸成為全球電信產業的必要標準，如何以更少資源支撐更高效能，成為營運商共同的核心課題 |
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致敬《星際效應》 TARS3D機器人重現經典滾動與行走步態 (2025.12.02)
受到電影《星際效應》（Interstellar）中機器人角色TARS的啟發，開發者Aditya Sripada與Abhishek Warrier成功打造出一款名為「TARS3D」的機器人。這項專案不僅重現了電影中經典的變形行走與高速滾動能力 |
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從資本狂飆到債務堆疊 AI熱潮是否走向泡沫？ (2025.12.02)
今年以來，AI 概念股在全球股市上演「雲霄飛車」：原本被視為 AI 核心受益者的 NVIDIA 市值一度衝上 5 兆美元新高，隨後又在競爭與獲利疑慮下大幅回落，引發市場對「AI 是否正走向一場新泡沫」的討論 |
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漢翔9MW電力島開工 建置全臺最大應用案場 (2025.12.01)
面對AI技術蓬勃發展，帶動能源基礎建設不斷成長。由漢翔公司今年發表的儲能產品「電力島」，也在臺中廠區正式開工，將以9MW/54MWh儲能容量，建置一座全臺最大的微電網應用案場，預計2026年7月就能上線啟用 |
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軟銀攜手安川電機開發多工AI機器人 導入AI-RAN與MEC技術 (2025.12.01)
日本軟銀(SoftBank Corp)宣布與安川電機(Yaskawa Electric)展開合作，雙方將共同開發具備多工處理能力的下一代機器人。這項計畫將結合SoftBank的AI-RAN(人工智慧無線接取網路)技術與安川電機的AI機器人技術，透過在多接取邊緣運算(MEC)平臺上運行的AI模型，賦予機器人進階的決策能力，使其能突破傳統機器人僅能執行單一特定任務的限制 |
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國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術 (2025.12.01)
全球半導體競局正在快速重組，「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下，國研院攜手比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作平臺Europractice |
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AI重構2026年科技新格局 加強滲透基礎建設轉型 (2025.11.30)
迎接全球AI科技日新月異，加速產業轉型步伐，也帶動用電需求成長，更加深泡沫疑慮。針對TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局，也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展，將加強滲透並推進AI基礎建設轉型 |
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新一代LPDDR6記憶體問世 可望成為高速行動裝置與AI運算標準 (2025.11.28)
全球記憶體標準組織發布新一代行動記憶體規格 LPDDR6（JESD209-6），為行動運算、邊緣 AI 與智慧裝置領域帶來重大技術升級。此新規格在頻寬、功耗效率與介面設計上全面提升，並強調支援更大量的 I/O 通道，為未來 AI 化的行動裝置提供更強的資料吞吐能力 |
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Microchip MPLAB Mindi模擬器助您快速實現電路設計巧思，讓創意從構想到成品更順暢！ (2025.11.28)
在高速創新的電子設計領域中，如何讓設計更快、更準、更具創意，成為工程師與研發團隊面臨的最大挑戰。隨著產品功能日益複雜，從概念驗證（Proof of Concept）到量產設計的過程，若仍然依賴反覆打樣與測試，往往耗費大量時間與成本 |
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打造電車新都心！嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎 (2025.11.28)
雲林縣再次跨出推動「農工商科技城」關鍵的步伐。為因應全球電動車產業加速布局、永續淨零浪潮全面滲透產業供應鏈，雲林縣政府正式啟動位於斗六市南側、雲林科技大學周邊的「斗六智慧電動車創新產業園區」計畫，盼藉電動車與AI產業的聚落化效應，引領地方產業邁向高科技與高附加價值發展，並打造下一個智慧生活城示範區 |
