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揭開CPO與光互連的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折 (2025.11.17)
當(dāng)我們把光拉到晶片身邊，等於把系統(tǒng)的對(duì)話方式升級(jí)了一個(gè)層級(jí)。這不是「是否導(dǎo)入」的選擇題，而是「何時(shí)、在哪些節(jié)點(diǎn)先導(dǎo)入」的時(shí)間題。 |
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感測(cè)、運(yùn)算、連網(wǎng)打造健康管理新架構(gòu) (2025.11.12)
臺(tái)灣在半導(dǎo)體、感測(cè)器、通訊模組與嵌入式運(yùn)算領(lǐng)域具備深厚基礎(chǔ)，近年更積極布局健康科技與智慧醫(yī)療市場(chǎng)，成為全球醫(yī)療電子產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)。 |
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臺(tái)灣機(jī)械設(shè)備業(yè)挺進(jìn)先進(jìn)封裝生態(tài)鏈 (2025.11.12)
對(duì)於臺(tái)灣機(jī)械設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)而言，這既是被動(dòng)應(yīng)對(duì)全球變動(dòng)的必要策略，也是主動(dòng)從「設(shè)備／材料出口」轉(zhuǎn)型為「高階封裝整合生態(tài)系統(tǒng)供應(yīng)商」的千載機(jī)會(huì)。 |
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從封裝到連結(jié)的矽光革命 (2025.11.10)
當(dāng)我們把光拉到晶片身邊，等於把系統(tǒng)的對(duì)話方式升級(jí)了一個(gè)層級(jí)。這不是「是否導(dǎo)入」的選擇題，而是「何時(shí)、在哪些節(jié)點(diǎn)先導(dǎo)入」的時(shí)間題。 |
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臺(tái)達(dá)宣布收購(gòu)日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (2025.10.29)
臺(tái)達(dá)29日宣布，將透過(guò)子公司Delta Electronics (Netherlands) B.V.以總金額約日幣50.24億元(約新臺(tái)幣10.34億元) 收購(gòu)日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (以下簡(jiǎn)稱NRF) 90.23%股權(quán)。加上原持有之NRF股權(quán)，交易完成後臺(tái)達(dá)將持有NRF全數(shù)股權(quán)(註) |
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智慧農(nóng)業(yè)革新：慣性感測(cè)驅(qū)動(dòng)精準(zhǔn)生產(chǎn) (2025.10.18)
現(xiàn)代智慧農(nóng)業(yè)正積極擁抱技術(shù)革新和自動(dòng)化，慣性感測(cè)器在多種應(yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮著重要作用，可助力機(jī)器人導(dǎo)航、預(yù)測(cè)維護(hù)與動(dòng)物監(jiān)測(cè)。 |
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百億美元藍(lán)海商機(jī) 矽光供應(yīng)鏈出現(xiàn)新型態(tài) (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測(cè)試，一條全新的、高附加價(jià)值的矽光供應(yīng)鏈正迅速成形，成為科技巨頭和臺(tái)廠共同搶奪的藍(lán)海商機(jī)。 |
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從資料中心到車用 光通訊興起與半導(dǎo)體落地 (2025.10.13)
近年來(lái)，光通訊不再僅限於光纖骨幹網(wǎng)路，而是逐步向半導(dǎo)體晶片與封裝層級(jí)下沉。這種「從雲(yún)端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應(yīng)用，正在重新定義光通訊的產(chǎn)業(yè)價(jià)值 |
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嵌入式軟體與測(cè)試的變革：從MCU演進(jìn)到品質(zhì)驗(yàn)證 (2025.10.07)
隨著嵌入式軟體日益複雜，測(cè)試技術(shù)不容忽視。透過(guò)靜態(tài)分析可在編譯前發(fā)現(xiàn)程式缺陷，動(dòng)態(tài)分析則能捕捉執(zhí)行時(shí)問(wèn)題，兩者結(jié)合才能夠全面守護(hù)品質(zhì)，加上整合測(cè)試功能IDE，能夠協(xié)助開發(fā)者在設(shè)計(jì)初期提升可靠性，降低後期修復(fù)成本 |
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超越感知：感測(cè)如何驅(qū)動(dòng)邊緣體驗(yàn) (2025.09.12)
智慧邊緣的真正價(jià)值始於「感知」。感測(cè)是環(huán)境理解與智慧行為的橋樑，透過(guò)低功耗、多模態(tài)的即時(shí)感知，結(jié)合 AI 與連接能力，邊緣設(shè)備才能提供直覺、靈敏且具預(yù)測(cè)性的智慧體驗(yàn) |
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CPO與 LPO 誰(shuí)能主導(dǎo) AI 資料中心？ (2025.09.12)
傳統(tǒng)電連接逐漸無(wú)法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢(shì)。其中，CPO與 LPO兩種不同架構(gòu)的方案，正成為全球大廠與臺(tái)灣光通訊供應(yīng)鏈的競(jìng)逐焦點(diǎn) |
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臺(tái)灣供應(yīng)鏈突圍與全球先進(jìn)封裝競(jìng)局 (2025.09.08)
本文聚焦臺(tái)灣供應(yīng)鏈如何化解卡點(diǎn)，並延伸至HBM4／HBM4e技術(shù)節(jié)點(diǎn)與美日韓擴(kuò)產(chǎn)後的全球競(jìng)局。 |
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封裝決勝未來(lái)：半導(dǎo)體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進(jìn)封裝突破製程微縮瓶頸，透過(guò)異質(zhì)整合與高密度互連，成為推動(dòng)多項(xiàng)應(yīng)用邁向新世代的關(guān)鍵推手。 |
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先進(jìn)封裝重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運(yùn)算與自駕車等應(yīng)用持續(xù)推進(jìn)，先進(jìn)封裝將成為半導(dǎo)體技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)生態(tài)演化的核心引擎。整個(gè)產(chǎn)業(yè)不再只是追逐「更小的製程節(jié)點(diǎn)」，而是進(jìn)入「系統(tǒng)級(jí)最佳化」的新時(shí)代 |
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以先進(jìn)封裝重新定義運(yùn)算效能 (2025.09.04)
在過(guò)去近六十年的時(shí)間裡，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數(shù)目，約每18至24個(gè)月便會(huì)增加一倍，帶來(lái)處理器效能的翻倍成長(zhǎng)與成本的相對(duì)下降 |
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DECT NR+在非洲實(shí)現(xiàn)智慧電力計(jì)量 (2025.09.04)
智慧電表被視為解決非洲電力效率與可靠性挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。然而，現(xiàn)有的電力線載波與蜂巢式技術(shù)在當(dāng)?shù)爻尚в邢蕖ECT NR+憑藉高可靠性、低成本與強(qiáng)抗干擾優(yōu)勢(shì)，成為推動(dòng)智慧電表普及與能源轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵解決方案 |
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揭密TGV製程中的隱形殺手：EBSD如何破解應(yīng)力難題 (2025.08.14)
在材料分析領(lǐng)域裡，電子顯微鏡技術(shù)叫做EBSD。而在TGV製程中，晶粒排列與應(yīng)力分布的微小差異，往往決定了產(chǎn)品的可靠度。 |
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下一代汽車中現(xiàn)代計(jì)算架構(gòu)的性能元件和保護(hù) (2025.08.13)
本文探討向分區(qū)控制的過(guò)渡、分區(qū)控制對(duì)電源管理的影響，以及確保下一代汽車系統(tǒng)安全、可靠和高效運(yùn)作的關(guān)鍵保護(hù)策略。 |
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安勤新款超薄無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)提供高低處理器配置選項(xiàng) (2025.07.14)
在智慧工廠與零售數(shù)位轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)下，整體市場(chǎng)對(duì)於邊緣運(yùn)算設(shè)備的需求不僅要求效能提升，更講求空間節(jié)省與耐用設(shè)計(jì)。安勤科技（Aaeon）推出兩款新型超薄無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)—ACS 系列新品 |
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雷射鑽磨改質(zhì)助半導(dǎo)體革命 (2025.07.11)
迎接現(xiàn)今生成式AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局，臺(tái)灣該如何在護(hù)國(guó)神山的基礎(chǔ)上，強(qiáng)化次世代功率半導(dǎo)體和面板級(jí)先進(jìn)封裝的供應(yīng)鏈韌性與生態(tài)系尤為關(guān)鍵。 |
