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NTN非地面網路技術發展全觀：現況、挑戰與未來 (2025.11.17)
非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平臺，朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。 |
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臺康生技建構首座生物藥連續式生產平臺 帶動CDMO產業出口新動能 (2025.11.13)
經濟部產業技術司近日召開A+企業創新研發淬鍊計畫第10次決審會議，會中通過臺康生技公司、業興環境科技公司等2項計畫，分別於生技製藥與智慧水務領域展開前瞻研發，邁向智慧化與永續化，強化臺灣產業競爭力與國際合作能量 |
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鈑金產業AI轉型力大爆發 產官學聯手推動在地製造升級 (2025.10.22)
現今在人工智能（AI）驅動全球製造業轉型的浪潮中，臺灣鈑金產業正迎來嶄新變革。《製造新定義 / 在地產業 × 智慧轉型》系列研討會之一的「從手工到智檢－AI導入鈑金產業轉型力研討會」 |
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倉儲機器人崛起 智慧物流革新動能 (2025.09.04)
智慧物流浪潮正重塑倉儲角色。AI 與物聯網推動智慧化管理，低碳成為永續新標準，協同更讓供應鏈無縫串連。臺灣憑藉靈活的市場優勢，若能結合國際規模化經驗，將有機會成為亞洲智慧物流創新的試驗場域與新典範 |
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NOKIA：生成式AI重塑網路架構 上行流量挑戰加劇 (2025.08.28)
在全球數位轉型與人工智能應用快速擴展的浪潮下，通訊網路正邁向前所未有的革新。諾基亞強調，AI 與 5G-Advanced 的結合，正是引領產業走向 6G 的必經之路。臺灣諾基亞通信公司董事長暨總經理劉明達指出，營運商當前正處於關鍵轉折點，不僅要面對資安與永續挑戰，更需善用 AI 與網路平臺化帶來的新營收模式 |
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[自動化展] 西門子揭示GenAI工業技術 以數位分身助臺產業轉型 (2025.08.20)
西門子數位工業（Siemens）今日在「2025臺北國際自動化工業大展」展前媒體說明會上，揭示了其將生成式AI（Generative AI）融入工業維運服務，並結合其完善的數位分身（Digital Twin）技術，為臺灣製造業提供了一條從提升效率、縮短產時、提昇品質到實踐永續發展的清晰路徑 |
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生產力再進化！虛實整合讓協作機器人戰力翻倍 (2025.08.18)
在通用型人形機器人普及並大規模應用於產線之前，當下真正引領製造業與服務業變革、串連數位與物理世界的關鍵，則是「協作機器人」。 |
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ABB展現AI驅動智慧製造 實現節能永續 (2025.08.14)
面對現今詭譎多變的國際政經情勢，ABB今年將以「永續發展，成就卓越」為主軸，展出AI驅動、節能永續的ABB 智慧製造解決方案。協助克服產業對靈活、高效生產系統的需求挑戰，提升能源效率，實現全價值鏈優化與永續成長；並攜手產業夥伴，迎向新未來， 打造兼具效率與永續的智慧轉型生態系 |
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產研加速落實培育半導體複合型人才 (2025.08.14)
近期臺灣除了有AI新十大建設將擴大培育業界AI菁英，工研院與臺達電也不約而同，投入培育後摩爾時代的半導體業所需的複合型人才。 |
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傳動系統與元件加速整合智慧化 (2025.08.14)
自工業4.0發展迄今，因為當時臺灣打造CPS虛實整合系統的關鍵元件傳感器與控制器等，皆受歐日系品牌大廠壟斷。直到AI、MEMS感測器崛起後，經過傳動系統/元件整合與上層控制器串連，而有望改善 |
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一機多工，智慧升級 機器人迎整合新紀元 (2025.08.14)
自從生成式AI問世以來，雖然人形機器人話題蔚為風潮。但從今年COMPUTEX 2025首日，由NVIDIA執行長黃仁勳播放致敬臺灣ODM代工廠的影片中仍可發現，即使在現今AI伺服器組裝線，仍須仰賴大量人力，也可見工業機器人增添多功整合的商機與必要性 |
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KBC發表新版數位分身系統 整合AI助攻石化業減碳與能源轉型 (2025.08.06)
橫河電機 (Yokogawa) 旗下的 KBC 公司近日發表其旗艦數位分身流程模擬軟體 Petro-SIM的 v7.6 新版本。新版本的核心亮點在於深度整合人工智慧與機器學習 (AI/ML) 技術，可以協助石化及能源產業加速數位化、提升營運效率並達成脫碳目標 |
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AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
(圖一) Cadence x CTIMES科技沙龍
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍 |
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西門子聯手Paragon Resources 推動創新綠氫技術 (2025.07.31)
西門子（Siemens）與英國綠色能源公司 Paragon Resources 共同宣布簽署一份諒解備忘錄，合作擴大一種創新的氫氣生產規模。據報導，該製程無需使用化石燃料或外部電力，為綠色能源領域帶來重大突破 |
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臺達智能製造創新中心啟用 打造實機驗證與培訓一站式場域 (2025.07.25)
因應全球關匯率衝擊，造就分散製造、集中管理趨勢，臺達今（25）日宣布啟用「臺達智能製造創新中心」，開幕典禮邀集近百位產官學界代表共襄盛舉，在當今多變的全球局勢中，為臺灣深具實力的電子製造業、半導體業，注入智慧轉型新動能 |
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西門子EDA打造工業級AI數位分身平臺 應對先進晶片設計挑戰 (2025.07.17)
西門子EDA今日於新竹舉行「2025西門子EDA技術論壇」上，並由執行長Mike Ellow領銜首場的主題演講，同時於會後接受媒體的採訪。他強調，面對AI、3D IC與系統級晶片的爆炸性複雜度，傳統的單點設計工具已難以應對，對此西門子EDA將以「最全面的數位分身（Digital Twin）」平臺，整合工業級的AI技術，協助半導體產業共同邁向兆級美元的市場 |
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雷射智慧銲接實現減碳製造 (2025.07.11)
面對當今國際減碳趨勢正逐漸邁入深水區，低碳製造更成為現今傳產製造業轉型成敗與否的關鍵，相對先進的雷射加工法，更可結合工業機器人，實現最晚突破的金屬焊接加工應用 |
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Cadence：AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座－科技沙龍」，活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題，聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰，吸引了多名業界專業人士參與，並針對信號完整性、高密度互連和多層PCB設計方面的需求，展開熱烈討論 |
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5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。 |
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智慧製造快速驗證廚房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主題演講上，NVIDIA執行長黃仁勳不僅宣示將推動AI資料中心朝向AI Factory工廠轉型，與鴻海、國科會合作落腳南臺灣。且強調所生產的並非產品，而是「算力（Token）」 |
