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達(dá)梭系統(tǒng)2025技術(shù)年會(huì) 用模擬技術(shù)驅(qū)動(dòng)AI創(chuàng)新研發(fā) (2025.11.28)
順應(yīng)全球AI驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新浪潮，達(dá)梭系統(tǒng)（Dassault Systemes）日前舉辦「2025 SIMULIA創(chuàng)新技術(shù)年會(huì)」，便以「模擬進(jìn)化 驅(qū)動(dòng)未來智造力」為主題，邀請(qǐng)超過24位來自產(chǎn)業(yè)與學(xué)界的技術(shù)講者擔(dān)任演講嘉賓，吸引數(shù)百位用戶參與 |
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是德科技完成雙重收購 強(qiáng)化多物理場設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)模擬能力 (2025.10.30)
是德科技（Keysight）正式完成對(duì)新思科技（Synopsys）光學(xué)解決方案事業(yè)群及安矽思（Ansys）PowerArtist業(yè)務(wù)的收購。此舉為是德科技在設(shè)計(jì)工程軟體與電腦輔助工程（CAE）領(lǐng)域的重要布局，進(jìn)一步鞏固其於系統(tǒng)級(jí)模擬、光子學(xué)及功耗分析市場的地位 |
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串接模擬與生產(chǎn)：Moldex3D與射出機(jī)之整合 (2025.10.07)
CAE分析正推動(dòng)射出成型產(chǎn)業(yè)邁向智慧化，透過與不同的射出機(jī)臺(tái)整合，讓設(shè)計(jì)與製造端能雙向共享數(shù)據(jù)，加速試模流程、降低成本，並且為新材料與新產(chǎn)品挑戰(zhàn)提供更高效率的解決方案 |
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西門子導(dǎo)入代理式生成AI 強(qiáng)化半導(dǎo)體及PCB設(shè)計(jì)軟體 (2025.07.13)
隨著生成式AI逐步滲透百工百業(yè)，西門子數(shù)位化工業(yè)軟體近期也宣布，旗下專為半導(dǎo)體與PCB設(shè)計(jì)EDA環(huán)境打造的AI系統(tǒng)，已具備安全且先進(jìn)的生成式與代理式AI能力，可實(shí)現(xiàn)於整個(gè)EDA工作流程中無縫整合 |
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CPO引領(lǐng)高速運(yùn)算新時(shí)代 從設(shè)計(jì)到測試打造電光融合關(guān)鍵實(shí)力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統(tǒng)佈署，光電整合仍面臨多重挑戰(zhàn)。本次《共同封裝光學(xué)應(yīng)用與挑戰(zhàn)》研討會(huì)聚焦於共同封裝光學(xué)元件（CPO）技術(shù)，深入解析高頻光電訊號(hào)、封裝架構(gòu)與系統(tǒng)驗(yàn)證三大關(guān)鍵 |
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高能效馬達(dá)加速普及 引進(jìn)智慧優(yōu)化流程 (2025.04.08)
受到近年來的節(jié)能減碳、高效製造等趨勢(shì)發(fā)展驅(qū)動(dòng)下，該如何製造出更高能效的馬達(dá)，已成為這波製造業(yè)投資汰換設(shè)備，並希望能最快獲得報(bào)酬的選項(xiàng)；包括上游馬達(dá)大廠也開始導(dǎo)入智慧自動(dòng)優(yōu)化流程、電動(dòng)運(yùn)具，期望能加速普及應(yīng)用 |
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黃仁勳：我們正進(jìn)入AI推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)再造的時(shí)代 (2025.03.19)
NVIDIA（輝達(dá)）於本屆GTC大會(huì)上，由創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勳揭開一系列突破性技術(shù)與合作計(jì)劃，全面展示其「全端加速運(yùn)算平臺(tái)」如何驅(qū)動(dòng)AI創(chuàng)新，從推理、AI代理、機(jī)器人、量子運(yùn)算到氣候科學(xué)，開啟產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型新篇章 |
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機(jī)器人LLM估破千億美元 Cosmos平臺(tái)成主流 (2025.01.09)
基於現(xiàn)今人型機(jī)器人邁向高度系統(tǒng)整合，並有望從工業(yè)場景走進(jìn)居家生活，前端的AI模型訓(xùn)練將更為關(guān)鍵，以滿足更多後端的理解、互動(dòng)需求。依TrendForce預(yù)估，包含AI訓(xùn)練、AIGC解決方案在內(nèi)的全球機(jī)器人大語言模型（LLM）市場，有望於2028年超越1,000億美元，2025~2028年複合成長率將達(dá)48.2% |
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積層製造鏈結(jié)生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突，造成供應(yīng)鏈破碎，且為加速實(shí)淨(jìng)零碳排願(yuàn)景，都讓積層製造有機(jī)會(huì)配合這波生成式AI浪潮實(shí)現(xiàn)永續(xù)製造。 |
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茂綸攜手?jǐn)?shù)位資安共同打造科技新未來 (2024.11.28)
茂綸公司近日收購?fù)瑸槟腹救丈蘉acnica集團(tuán)旗下在臺(tái)子公司—數(shù)位資安系統(tǒng)股份有限公司 iSecurity Inc. (簡稱數(shù)位資安)，正式成為關(guān)係企業(yè)，旨在強(qiáng)化公司間的業(yè)務(wù)協(xié)同與資源整合 |
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革新傳產(chǎn)模具製程 積層製造加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新 (2024.11.25)
即使現(xiàn)今積層製造技術(shù)已從最初的塑膠桌上型製造系統(tǒng)逐漸普及，推動(dòng)了新創(chuàng)團(tuán)隊(duì)概念實(shí)現(xiàn)商品化，但至今尚未真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落實(shí)與普及。反而可望先由傳產(chǎn)製程的模具、關(guān)鍵元件開始，推動(dòng)製造業(yè)逐步轉(zhuǎn)型 |
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勢(shì)流科技2024 用戶大會(huì) 探索AI與高性能計(jì)算的熱管理解決方案 (2024.10.09)
勢(shì)流科技（Flotrend Corporation）將於2024年11月8日（星期五）在集思臺(tái)大會(huì)議中心舉辦年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用戶大會(huì)。大會(huì)主題為「AI無界限 – AI與HPC的熱解決方案」，邀請(qǐng)業(yè)界領(lǐng)袖、專家學(xué)者及企業(yè)夥伴，分享前沿技術(shù)、行業(yè)趨勢(shì)與最佳實(shí)踐 |
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多物理模擬應(yīng)用的興起及其發(fā)展 (2024.07.25)
在現(xiàn)實(shí)世界中，許多工程與科學(xué)問題都涉及多種物理現(xiàn)象的耦合作用。例如，手機(jī)在運(yùn)作時(shí)，除了電路中的電磁現(xiàn)象，還會(huì)有元件發(fā)熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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巴斯夫Ultrasim結(jié)合Moldex3D發(fā)揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫（BASF）集團(tuán)致力於為客戶提供創(chuàng)新的解決方案，旗下所開發(fā)的Ultrasim便是其一，透過結(jié)合製程模擬及結(jié)構(gòu)分析軟體，提供使用者一個(gè)獨(dú)特的整合模擬工作流程。 |
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Cadence收購BETA CAE 進(jìn)軍結(jié)構(gòu)分析領(lǐng)域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已達(dá)成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協(xié)議。BETA CAE Systems International AG 是一家領(lǐng)先的多領(lǐng)域工程模擬解決方案系統(tǒng)分析平臺(tái)供應(yīng)商 |
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Ansys模擬分析解決方案 獲現(xiàn)代汽車認(rèn)證為首選供應(yīng)商 (2024.03.13)
面對(duì)現(xiàn)今汽車製造業(yè)持續(xù)要求藉軟體加快開發(fā)與分析速度、壓縮上市時(shí)間等挑戰(zhàn)，Ansys則因?yàn)榫邆鋸?qiáng)大的市場策略、預(yù)測準(zhǔn)確度，且對(duì)產(chǎn)品開發(fā)的承諾優(yōu)於競爭產(chǎn)品。在經(jīng)過現(xiàn)代汽車公司（Hyundai motor company）嚴(yán)格競爭評(píng)估之後 |
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Ansys推出生成式AI解決方案 加速更多虛擬測試和創(chuàng)意設(shè)計(jì) (2024.01.16)
因應(yīng)現(xiàn)今產(chǎn)品更為複雜與上市時(shí)間更短，要求能提高生產(chǎn)效率又不犧牲精度的工程軟體解決方案的需求大幅增長。Ansys日前也宣布推出基於人工智慧（AI）的最新Ansys SimAI技術(shù)，強(qiáng)調(diào)可支援橫跨所有產(chǎn)業(yè)的開放生態(tài)系和雲(yún)端訪問，將需要大量算力的設(shè)計(jì)過程加快10~100倍，從而促進(jìn)更多的設(shè)計(jì)方案 |
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Moldiverse雲(yún)端平臺(tái)優(yōu)化數(shù)位模擬功能 (2023.11.13)
科盛科技推出創(chuàng)新成型雲(yún)端平臺(tái)–Moldiverse提供多項(xiàng)線上服務(wù)，讓使用者能獲取最新的塑膠產(chǎn)業(yè)資資源與服務(wù)。 |
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2023西門子用戶大會(huì)即將登場 聚焦AI、能源、散熱與未來車 (2023.11.07)
Simcenter年度用戶大會(huì)將於12/8於集思臺(tái)大會(huì)議中心舉辦，本次活動(dòng)以「人工智慧」、「能源」、「液體冷卻解決方案」、「未來車用」四大主題為主軸。
在熱流模擬軟體中，需使用許多不同模擬工具並建構(gòu)各種模型，來測試產(chǎn)品的效能，而不同工具之間的資料傳遞通常是手動(dòng)的方式，這將非常耗費(fèi)時(shí)間 |
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達(dá)梭系統(tǒng)舉辦數(shù)位轉(zhuǎn)型智造論壇 助中小企業(yè)提升研發(fā)創(chuàng)新力 (2023.08.18)
達(dá)梭系統(tǒng)（Dassault Systemes）繼日前在大中華區(qū)推出「2023企業(yè)轉(zhuǎn)型智造論壇（IMF）」系列活動(dòng)，廣泛覆蓋多個(gè)區(qū)域及製造業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域。並透過剖析產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)、分享成功案例、探討解決方案，提供中小企業(yè)數(shù)位轉(zhuǎn)型的交流機(jī)會(huì)，協(xié)助推動(dòng)更多產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)智慧製造創(chuàng)新發(fā)展 |
