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在高階印刷電路板（PCB）產業競逐良率與製程穩定性的時代，能否掌握關鍵檢測與修復設備的自主研發能力，正成為提升供應鏈韌性的重要指標。過去臺灣在PCB殘膠基板的瑕疵檢測與修補多仰賴國外設備，不僅成本高昂，也在維修與技術更新上受制於人。如今，由國立中央大學機械系何正榮教授領軍的跨域研發團隊成功突破瓶頸，與產業合作打造「PCB殘膠檢測與雷射修復機」（AOIR），以高精度影像辨識結合自動化雷射除膠，實現國產化與智慧化的製程革新。

圖左起為欣興電子董事長室特助陳忠一、副技術長王金勝、工程處處長洪樂文與中央大學機械系的何正榮教授、林志光教授、董必正教授合影。圖二為PCB殘膠檢測與雷射修復機。(source:何正榮教授)

此次研發計畫以全球前五大PCB製造商—欣興電子的產線需求為核心，團隊集結材料分析、雷射應用、AOI影像辨識、機電整合與精密機械等專家，共同開發AOIR雛型機。該設備以三軸精密平臺搭配線性掃描相機與同軸視覺系統，能捕捉高解析度銅面形貌影像，協助系統自動判別殘膠位置，並與設計圖進行比對，達到準確定位與後續修復。

技術亮點在於團隊成功將雛型機導入既有貼片機，完成跨設備整合。透過機電控制、雷射模組設計與相機／雷射之間的光學軸校正，整機精度提升至5 μm以下，符合先進載板與高階PCB製程需求。再結合自主開發的人機介面（HMI），使用者可即時檢視影像資訊、設定加工參數，讓原本高度依賴人力經驗的除膠流程邁向完全自動化。

為確保雷射除膠不損傷銅面，團隊針對不同殘膠特性進行加工參數優化，並以硫酸銅試片、雷射掃描共軛焦顯微鏡與電子顯微鏡進行多重驗證。結果顯示，系統可有效去除殘膠而不破壞基材表面，展現生產線導入的實用性。未來預期可支援最大 530 mm × 650 mm 的大尺寸電路板，並直接部署於量產端。

這項AOI與AOR（自動光學修復）整合技術不僅能降低設備維護成本，減少昂貴進口機臺採購，更能提升產線穩定性與良率，為臺灣高階PCB、載板與半導體材料產業帶來具體的技術升級。隨著此設備擴大應用至更多半導體製程場域，臺灣在智慧製造、自主設備研發與供應鏈安全上的競爭力也將同步強化。

中央大學與產業合作推出的AOIR設備不只是一臺除膠機，更是一項象徵臺灣精密機械與電子產業深度整合的技術里程碑。未來，國產智慧檢測與修復平臺若能持續推進商品化，勢必將牽動臺灣在全球PCB與半導體供應鏈中的技術話語權。