工業(yè)技術(shù)研究院（ITRI）與104人力銀行，今日共同發(fā)布了最新《2025半導(dǎo)體業(yè)人才報(bào)告書》，報(bào)告指出，半導(dǎo)體業(yè)的工作機(jī)會(huì)數(shù)於2025年4月達(dá)到兩年新高，但人才供給卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)追不上需求的腳步，導(dǎo)致薪資全面飆漲，並迫使企業(yè)必須從根本上改變其人才策略。
發(fā)現(xiàn)一：人才缺口擴(kuò)大 三大技術(shù)職缺尤為嚴(yán)峻
根據(jù)報(bào)告數(shù)據(jù)，2025年5月，半導(dǎo)體業(yè)需求最強(qiáng)勁的三大職務(wù)類別分別是「生產(chǎn)製造/品管/環(huán)衛(wèi)類」、「研發(fā)相關(guān)類」與「操作/技術(shù)/維修類」 。這反映了產(chǎn)業(yè)在擴(kuò)充產(chǎn)能與追求技術(shù)升級(jí)上的雙重迫切需求 。
然而，衡量人才供需狀況的「供需比」（求職人數(shù)/工作機(jī)會(huì)數(shù)） 卻亮起了紅燈。在「操作/技術(shù)/維修類」職務(wù)，平均一個(gè)工作機(jī)會(huì)僅能獲得0.2位求職者 ，顯示人力極度緊張。而因應(yīng)建廠需求的「營建/製圖類」人才更為稀缺，供需比僅為0.07，在所有職務(wù)中敬陪末座 。
這一人才短缺的趨勢仍在惡化。從2024年中開始，「操作/技術(shù)/維修類」的供需比持續(xù)下滑，至2025年5月已降至0.2的歷史低點(diǎn) ，凸顯了核心技術(shù)人才的缺口正不斷擴(kuò)大。
發(fā)現(xiàn)二：「技術(shù)為王」 薪資全面飆漲
激烈的人才競爭直接反映在薪酬上。報(bào)告指出，在十大熱門職務(wù)類別中，以「資訊軟體系統(tǒng)類」的年薪中位數(shù)最高，達(dá)到110萬元 ，其次為「行銷/企劃/專案管理類」（105.8萬元） 與「研發(fā)相關(guān)類」（103.1萬元） 。
若進(jìn)一步分析特定職位，更能看見頂尖技術(shù)的價(jià)值：最高薪主管：「硬體工程研發(fā)主管」以年薪中位數(shù)181.4萬元稱冠；最高薪非主管：「類比IC設(shè)計(jì)工程師」的年薪中位數(shù)高達(dá)178.2萬元，其薪資甚至超越許多主管職，凸顯了IC設(shè)計(jì)在價(jià)值鏈中的核心地位。
薪資漲幅最快：主管職中，以「專案業(yè)務(wù)主管」年增19.9%的漲幅最為驚人；非主管職中，「其他特殊工程師」的薪資漲幅更高達(dá)21.1% ，反映企業(yè)正積極佈局新興技術(shù)領(lǐng)域。
報(bào)告特別點(diǎn)出一個(gè)重要趨勢：在半導(dǎo)體業(yè)，高階技術(shù)人才與管理職的薪資差距正逐漸縮小 。前十大高薪職務(wù)中，非主管職就佔(zhàn)了四席，清楚傳達(dá)在這個(gè)知識(shí)密集的產(chǎn)業(yè)，「技術(shù)才是王道」。
發(fā)現(xiàn)三：未來人才樣貌轉(zhuǎn)變 跨域整合與全球視野成關(guān)鍵
報(bào)告分析，三大產(chǎn)業(yè)趨勢正在重塑企業(yè)對人才的需求：
1. 全球化佈局： 隨著企業(yè)加快海外設(shè)點(diǎn)，具備國際移動(dòng)力、外語能力與跨文化適應(yīng)力的人才需求劇增 。
2. 技術(shù)垂直整合： 先進(jìn)製程與先進(jìn)封裝的界線日益模糊 。產(chǎn)業(yè)亟需能串連前後段製程、具備系統(tǒng)性思維的「異質(zhì)整合」人才 。
3. 應(yīng)用驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)： AI技術(shù)的普及，使晶片開發(fā)從過去的「技術(shù)驅(qū)動(dòng)」轉(zhuǎn)向「應(yīng)用驅(qū)動(dòng)」 。企業(yè)需要的是懂硬體、懂AI演算法、又懂終端應(yīng)用場景（如自駕車、智慧醫(yī)療）的「複合型人才」 。
發(fā)現(xiàn)四：高穩(wěn)定與高績效人才的特質(zhì)輪廓
在高壓且精密的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，哪些人才能待得久、做得好？報(bào)告透過104測評(píng)數(shù)據(jù)庫分析指出，穩(wěn)定任職的六大性格：「負(fù)責(zé)任」、「抗壓性」、「活力」、「主見性」、「心思單純」與「務(wù)實(shí)」。這些特質(zhì)確保員工能應(yīng)對壓力、專注任務(wù)並腳踏實(shí)地解決問題。
另一方面，「溝通協(xié)調(diào)」、「主動(dòng)積極」、「團(tuán)隊(duì)合作」、「問題解決」、「誠信正直」與「認(rèn)真負(fù)責(zé)」。這些是確保跨部門協(xié)作順暢、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與維持產(chǎn)線品質(zhì)的基石。
企業(yè)需重塑人才策略
針對留才的部分，報(bào)告直言「留才不只靠加薪」，也要擴(kuò)大觸角並重塑價(jià)值。報(bào)告指出，招募科系不應(yīng)僅限於電機(jī)、資訊，更應(yīng)延伸至物理、化工、機(jī)械等相關(guān)領(lǐng)域。同時(shí)，應(yīng)積極與大學(xué)、科技社群合作，從源頭培育人才。
再者，職缺描述應(yīng)從單純的「工作內(nèi)容」轉(zhuǎn)化為「參與全球終端應(yīng)用的願(yuàn)景」，以職涯價(jià)值吸引頂尖人才。
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