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自生成式AI問(wèn)世以來(lái)，正持續(xù)驅(qū)動(dòng)從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)需求商機(jī)。臺(tái)灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進(jìn)德國(guó)HARTING集團(tuán)旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案，甚至是更上游晶圓/面板級(jí)先進(jìn)封測(cè)解決方案。

臺(tái)灣格雷蒙公司總經(jīng)理暨集團(tuán)副總湯東奇（右）、HARTING公司亞太區(qū)市場(chǎng)經(jīng)理何月虹

臺(tái)灣格雷蒙公司總經(jīng)理暨集團(tuán)副總湯東奇表示，近年來(lái)因生成式AI蓬勃發(fā)展，推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)逐步朝向半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)製程發(fā)展，浩亭不僅可提供快速連接頭元件、次系統(tǒng)等客製化模組解決方案，布局美、韓、東南亞等地，協(xié)助客戶轉(zhuǎn)型升級(jí)；且在臺(tái)北設(shè)有銷(xiāo)售辦事處和倉(cāng)庫(kù)，可快速?gòu)呐_(tái)北、臺(tái)中等地開(kāi)展客戶服務(wù)和技術(shù)支援。

其中由臺(tái)灣浩亭公司引進(jìn)德國(guó)HARTING集團(tuán)的har-modular模組化板對(duì)板連接器，可針對(duì)子卡到背板或夾層組裝自己特定的連接器，用來(lái)傳遞數(shù)據(jù)、信號(hào)和電源需求，滿足對(duì)多功能性、模組化和更快設(shè)備開(kāi)發(fā)時(shí)間的理想解決方案。

Han-Modular連接器則可將不同連接器，包含插芯、插針、框架、上殼和底座等附件，組合在同一模組化連接器中，實(shí)現(xiàn)在更短的組裝時(shí)間節(jié)省組件及整個(gè)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的成本，易於擴(kuò)展、面向未來(lái)升級(jí)設(shè)計(jì)的需求。

相關(guān)連接器除了已獲得CSP客戶導(dǎo)入液冷式AI伺服器應(yīng)用，防止?jié)B漏液；甚至包括AI先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，臺(tái)灣格雷蒙今年也引進(jìn)晶圓級(jí)WLP & 面板級(jí)PLP Glass Carrier玻璃基板客製化服務(wù)，且有產(chǎn)品實(shí)際量產(chǎn)出貨，滿足半導(dǎo)體客戶所需高度差異化、客製化的解決方案。