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半導體CxO領袖交流 從全球視野到供應鏈韌性布局 (2025.11.26)
在生成式 AI 快速進化、算力需求攀升與全球供應鏈重組的的背景下，半導體已成為世界經濟競逐的核心舞臺。勤業眾信聯合會計師事務所今（26）舉辦「2025 Deloitte 半導體 CxO 領袖交流」高峰會，邀集 Deloitte亞太與美國半導體專家，共同剖析全球科技變局與臺灣半導體供應鏈的未來布局方向 |
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AI催生先進封裝需求 ASICs可??從CoWoS轉向EMIB方案 (2025.11.25)
雖然近日由臺積電董事長暨總裁魏哲家帶頭，在美國半導體產業協會（SIA）頒發「羅伯特·諾伊斯獎」（Robert N. Noyce Award）典禮上疾呼先進制程產能「不夠、不夠、還是不夠」，但至少如今在ASICs封裝需求上，還有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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群聯於SC25推出新一代PASCARI企業級SSD (2025.11.19)
NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於 (2025/11/19) 在SC25展覽 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企業級 SSDPascari X201 與 Pascari D201，且同步展示一臺整合 iGPU (integrated GPU) 與 Phison aiDAPTIV+技術的AI PC筆電并直接執行 AI Agents 的效能成果 |
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TrendForce指點2026科技新版圖 晶圓代工呈兩極化發展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。
其中TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20% |
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工研院眺??2026年半導體發展 受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺??2026產業發展趨勢研討會半導體」場次，便先聚焦IC設計、制造與封測技術等最新趨勢，剖析臺灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機 |
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和臺廠共同搶奪的藍海商機。 |
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應材研發新一代半導體制造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體制造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯制程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等 |
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Imec攜伴研究12寸氮化?? 降成本開發先進功率元件 (2025.10.08)
看好氮化??技術在功率電子應用的發展潛力，比利時微電子研究中心（imec）近日攜手愛思強（AIXTRON）、格羅方德（GlobalFoundries）、美商科磊（KLA）、新思科技（Synopsys）與威科儀器（Veeco）等，成為其12寸氮化??（GaN）開放創新研究方向的首批研究夥伴，鎖定低壓與高壓功率電子元件應用 |
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應用材料展示AI創新技術 驅動節能高效運算晶片發展 (2025.09.16)
迎接AI時代創新制程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、制程創新與永續發展的關鍵技術，并透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變革 |
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機械公會促會員通過挑剔與打磨 加速切入半導體供應鏈 (2025.09.14)
面對關稅與新臺幣升值的夾擊，臺灣機械業仍力拼轉型發展半導體設備，期能與半導體業攜手，共創共榮。臺灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮，前往會員攤位交流；并在次日舉行的半導體交流論壇中，聚焦目前最熱門的先進封測技術，期??能率先串起產業鏈 |
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工研院與英國NPL聯手 推動全球半導體量測標準化 (2025.09.11)
基於半導體作為臺灣關鍵產業，而量測標準可說是產業發展的「共同語言」，亦是推進先進制程的關鍵要素。工研院繼今年五月成立英國辦公室，并與Catapult Network 宣布策略合作之後 |
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李長榮發表先進濕制程配方 滿足AI半導體與顯示器永續需求 (2025.09.08)
順應全球半導體制程正邁入微縮與先進封裝并行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展的材料的需求空前高漲，使得濕制程配方的重要性日益凸顯 |
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AI浪潮驅動綠色制造 SEMICON Taiwan 2025共創解方 (2025.09.07)
當全球半導體產業正迎來由AI算力驅動的新一波創新浪潮，為綠色制造注入強大動能。且因AI晶片應用規模持續擴展，能源效率與環境管理的重要性日益提升，推動產業加速導入低碳制程與循環經濟解決方案，也激發綠色科技應用與突破，促成綠色轉型已成為半導體業者維持國際競爭力的關鍵之一 |
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雷射鉆磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，臺灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
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先進封裝技術崛起 SEMICON Taiwan 2025引領系統級創新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能應用需求急遽攀升，推動封裝技術升溫，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣布，即將於9月8日起，假臺北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇，并於9月10~12日正式開展 |
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晶創主機Nano 助半導體產業創新與升級 打造南部半導體創新樞紐 (2025.06.24)
為強化晶片與AI雙軌布局，由國家實驗研究院國家高速網路與計算中心主辦，於今（24）日假臺南沙侖國科會資安暨智慧科技研發大樓，舉行「新一代國家AI超級電腦━晶創主機Nano 5驅動半導體產業創新與升級成果發表會」，展現其在推動半導體技術創新與產業升級上的多元研發應用成果，吸引產官學研各界踴躍叁與 |
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SEMI新任領導層出爐 吳田玉、Benjamin Loh就任主??手 (2025.06.15)
SEMI 國際半導體產業協會近日宣布，由其全球董事會正式選出日月光半導體 （ASE）執行長吳田玉博士為新任董事會主席，并選出康姆艾德科技 （Comet AG）董事長Benjamin Loh為??主席，即日起生效，將持續推動協會的全球營運、計畫與服務 |
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工研院跨國攜手三菱電機 實證啟動碳捕捉 (2025.06.10)
如今碳捕捉已成為實現產業減碳關鍵技術之一，近日工研院於日本三菱電機也在日本兵庫縣先端技術綜合研究所舉行「固態淶吸附劑碳捕捉模組」裝機儀式，隨即啟動從廢氣中回收二氧化碳的實證，象徵臺日攜手布局亞洲碳中和技術市場 |
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SEMI出席半導體供應鏈論壇 強調信任、研發創新與人才連結3要素 (2025.05.23)
面對地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益顯著下，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產業協會今（23）也受邀叁與「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，聚焦半導體產業中的技術創新、因應供應鏈管理，與技術互補合作的機會等議題 |
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工研院「2025 VLSI TSA國際研討會」登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業人士叁與 |
