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AI催生先進封裝需求 ASICs可??從CoWoS轉向EMIB方案 (2025.11.25)
雖然近日由臺積電董事長暨總裁魏哲家帶頭，在美國半導體產業協會（SIA）頒發「羅伯特·諾伊斯獎」（Robert N. Noyce Award）典禮上疾呼先進制程產能「不夠、不夠、還是不夠」，但至少如今在ASICs封裝需求上，還有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局臺灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新臺幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含 CoWoS 在內的尖端 3D 晶片封裝技術 |
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臺灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於臺灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出囗」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。 |
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全球晶圓代工競爭激烈 聯電以成熟制程與封裝策略突圍 (2025.09.16)
聯華電子於今（2025）年8月份內部自行結算之合并營收約新臺幣 191.6 億元，比去年同期減少約 7.20%。這顯示在全球半導體供需、價格與成本壓力加劇的情況下，聯電也受到影響 |
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科林研發：突破摩爾定律極限 3D封裝設備加速AI晶片落地 (2025.09.11)
人工智慧與高效能運算需求快速成長，全球晶片產業正加速走向 3D 堆疊與異質整合的新時代。然而，在帶來運算效能飛躍的同時，這些先進封裝技術也揭露了制造端的嚴峻挑戰 |
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ERS：先進封裝挑戰加劇 熱管理與翹曲控制成關鍵 (2025.09.09)
隨著人工智能（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合快速發展，先進封裝已成為半導體產業的競爭前沿。然而，隨之而來的挑戰也愈發嚴峻：高功耗晶片帶來的熱管理壓力、超薄晶圓加工下的臨時接合與剝離（TBDB）難題，以及多層封裝堆疊導致的翹曲控制，都正考驗著產業的制程能力 |
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臺灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦臺灣供應鏈如何化解卡點，并延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。 |
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破制程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。 |
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先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的制程節點」，而是進入「系統級最隹化」的新時代 |
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以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間里，半導體產業的發展軌跡幾??完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降 |
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半導體先進封裝邁入黃金十年 臺灣掌握全球關鍵主導權 (2025.08.25)
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體產業正將目光轉向「先進封裝」（Advanced Packaging），藉由異質整合、2.5D/3D 堆疊、Chiplet 模組與光電共封裝（CPO）等新技術，來突破制程微縮的瓶頸 |
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先進封裝技術崛起 SEMICON Taiwan 2025引領系統級創新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能應用需求急遽攀升，推動封裝技術升溫，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣布，即將於9月8日起，假臺北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇，并於9月10~12日正式開展 |
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經濟部與顯示業瞄準先進封裝需求 首創面板級全濕式解決方案 (2025.04.16)
經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色制造」等4大領域，共27項研發成果 |
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臺科大半導體研究所結合產業資源 布局矽光子與先進封裝領域 (2025.01.02)
為因應半導體產業快速變遷與人才需求，國立臺灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」，聚焦矽光子技術、復合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。臺科大并藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區，為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作，提升半導體人才培育綜效 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 獲德律、研創資本、新纖注資共創歐美科技 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席卷全球之下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階制程提升整體良率，幫助半導體業者快速監別產品，也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作伙伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt) |
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提高先進封裝鍍銅效率 盛美半導體推出新型高速電鍍技術 (2021.03.20)
半導體制造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日發布了高速銅電鍍技術，適用於盛美的電鍍設備ECP ap，支援銅，鎳(Ni)和錫銀(SnAg)電鍍的互連銅凸點、重布線層和錫銀電鍍，還有高密度扇出(HDFO)先進封裝產品的翹曲晶圓、銅、鎳、錫銀和金電鍍 |
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Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝制程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣布其高密度先進封裝（HDAP）流程已獲得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封裝制程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作，開發了原型制作、建置、驗證和分析的叁考流程，提供先進多晶粒封裝的完備解決方案 |
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KLA推出AI解決方案的產品?合 強化先進封裝 (2020.09.22)
KLA公司宣布推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的ICOS T3 / T7系列封裝積體電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，并包含下一代演算法，旨在應對特徵尺寸縮小、三維結構和異質集成所帶來的復雜性，從而在封裝階段推進半導體器件制造 |
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先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01)
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG）宣布該公司的全自動12吋（300mm）使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去12個月以來 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即為因特網社團，是一個非營利的網絡技術研發機構，由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成，其作用在于引領因特網的導向與制定因特網的規范。
