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工研院眺??2026年半導體發(fā)展 受AI應用驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發(fā)之際，半導體產(chǎn)業(yè)正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺??2026產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會半導體」場次，便先聚焦IC設計、制造與封測技術等最新趨勢，剖析臺灣該如何掌握AI時代的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型與技術契機 |
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從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨干網(wǎng)路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從云端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產(chǎn)業(yè)價值 |
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應用材料展示AI創(chuàng)新技術 驅(qū)動節(jié)能高效運算晶片發(fā)展 (2025.09.16)
迎接AI時代創(chuàng)新制程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、制程創(chuàng)新與永續(xù)發(fā)展的關鍵技術，并透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現(xiàn)構(gòu)成AI和高效能運算基礎的重大裝置變革 |
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工研院攜手日本SIIQ 搶進半導體3D封裝關鍵領域 (2025.09.15)
基於摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段制程微縮已難以支撐生成式AI、高效能運算、通訊與云端應用的龐大需求。如今全球主要晶片大廠均將3D封裝技術，視為下一階段推動半導體發(fā)展的關鍵戰(zhàn)略 |
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臺灣格雷蒙引進半導體解決方案 連接AI產(chǎn)業(yè)鏈上下游 (2025.09.12)
自生成式AI問世以來，正持續(xù)驅(qū)動從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導體先進封測需求商機。臺灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案，甚至是更上游晶圓/面板級先進封測解決方案 |
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半導體未來三年承壓 美國政策走向牽動2030全球產(chǎn)業(yè)格局 (2025.09.08)
半導體產(chǎn)業(yè)未來三年仍將面對多重壓力，而美國在政策路線上究竟維持「MAGA 對抗」或轉(zhuǎn)向「溫和修正」，將牽動 2030 全球半導體產(chǎn)業(yè)格局。資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）於 9 月 8 日至 9 日舉辦第 38 屆 MIC FORUM Fall《馭變：科技主權(quán) 全球新局》研討會，今（8）日預測後全球化時代的半導體產(chǎn)業(yè)格局 |
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破制程微縮瓶頸，透過異質(zhì)整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。 |
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先進封裝重塑半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續(xù)推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產(chǎn)業(yè)生態(tài)演化的核心引擎。整個產(chǎn)業(yè)不再只是追逐「更小的制程節(jié)點」，而是進入「系統(tǒng)級最隹化」的新時代 |
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ITIC創(chuàng)新攜手日本丸紅 共推全球創(chuàng)新投資與技術布局 (2025.08.13)
在全球科技競爭與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型加速的浪潮中，跨國資源整合與創(chuàng)新合作已成為驅(qū)動企業(yè)成長的重要關鍵。面對再生能源、半導體、生物科技等高潛力市場的迅速崛起，能否有效結(jié)合資本、技術與國際通路，將決定新創(chuàng)與產(chǎn)業(yè)的全球競爭力 |
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搶人白熱化！工研院與104最新報告揭示半導體業(yè)人才缺囗擴大 (2025.07.28)
工業(yè)技術研究院（ITRI）與104人力銀行，今日共同發(fā)布了最新《2025半導體業(yè)人才報告書》，報告指出，半導體業(yè)的工作機會數(shù)於2025年4月達到兩年新高，但人才供給卻遠遠追不上需求的腳步，導致薪資全面??漲，并迫使企業(yè)必須從根本上改變其人才策略 |
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工研院攜手104發(fā)表《半導體業(yè)人才報告書》 技術與應用復合型人才躍升關鍵 (2025.07.28)
面對現(xiàn)今全球科技加速發(fā)展與地緣政治風險升溫，半導體產(chǎn)業(yè)正邁入技術融合與應用雙軸并進的新轉(zhuǎn)型階段。工研院今（28）日與104人力銀行聯(lián)合發(fā)表《半導體業(yè)人才報告書》，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，為產(chǎn)官學界提供具前瞻性與行動力的叁考藍圖 |
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工研院成三井不動產(chǎn)RISE-A平臺創(chuàng)始夥伴 共構(gòu)臺日半導體創(chuàng)新鏈結(jié) (2025.07.22)
工研院正式與日本三井不動產(chǎn)集團旗下RISE-A創(chuàng)新社群平臺簽署合作協(xié)議，雙方將聚焦於半導體新創(chuàng)企業(yè)的育成、技術輔導，加速臺日在半導體與創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)的國際合作。
圖左起為三井不動產(chǎn)集團總裁植田俊、三井不動產(chǎn)集團常務董事山下和則、工研院業(yè)發(fā)處處長傅如彬、工研院??院長胡竹生 |
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中科厭成立22周年 擴二計畫供半導體建廠需求 (2025.07.20)
中科管理局日前以「卓越中科 飛躍22」為主軸，厭祝中科園區(qū)成立22周年，在國科會蘇振綱??主委、臺灣科學園區(qū)科學工業(yè)同業(yè)公會蔡國洲??理事長、與上百家廠商CEO代表、大學校長、研發(fā)長等逾250位嘉賓共同見證下，祝福中科邁向下一個新兆園區(qū)的里程碑 |
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SEMI新任領導層出爐 吳田玉、Benjamin Loh就任主??手 (2025.06.15)
SEMI 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會近日宣布，由其全球董事會正式選出日月光半導體 （ASE）執(zhí)行長吳田玉博士為新任董事會主席，并選出康姆艾德科技 （Comet AG）董事長Benjamin Loh為??主席，即日起生效，將持續(xù)推動協(xié)會的全球營運、計畫與服務 |
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SEMI出席半導體供應鏈論壇 強調(diào)信任、研發(fā)創(chuàng)新與人才連結(jié)3要素 (2025.05.23)
面對地緣政治與全球供應鏈重組挑戰(zhàn)日益顯著下，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會今（23）也受邀叁與「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)中的技術創(chuàng)新、因應供應鏈管理，與技術互補合作的機會等議題 |
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Discovery《臺灣無比精采：AI 科技島》即將首播 外宣臺灣科技實力 (2025.05.06)
順應AI技術引領高效能運算需求，為半導體產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新機遇和挑戰(zhàn)，為展現(xiàn)臺灣在該領域的領先實力，由外交部透過Discovery頻道推出的《臺灣無比精采：AI科技島》節(jié)目，即將於5月9日首播後，陸續(xù)於東南亞、印度、日本等地播出 |
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工研院「2025 VLSI TSA國際研討會」登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統(tǒng)暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業(yè)人士叁與 |
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ADI擴充CodeFusion Studio解決方案 加速產(chǎn)品開發(fā)并確保資料安全 (2025.03.16)
隨著近年來嵌入式設備的處理速度、核心數(shù)量、功能及復雜度呈指數(shù)級成長，雖使得嵌入式裝置的成本與空間得以優(yōu)化，但軟體發(fā)展流程的復雜性亦顯著增加。傳統(tǒng)開發(fā)工具卻通常缺乏靈活度和客制性，難以融入現(xiàn)代系統(tǒng)設計所需的高效開發(fā)流程和既有程式碼庫 |
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半導產(chǎn)業(yè)AI化浪潮興起 上中下游企業(yè)差距擴大 (2025.02.17)
回顧2025年初開源式人工智慧（AI）小語言模型浪潮興起，除了看好未來將有助於產(chǎn)業(yè)AI化的擴大應用前景，也可從近期由國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）與人工智慧科技基金會（AIF）合作，率先發(fā)表的首份《臺灣半導體產(chǎn)業(yè)AI化大調(diào)查》報告，一窺上中下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展差距 |
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日本政府批準新一波投資法案 助力Rapidus打造2奈米晶片產(chǎn)線 (2025.02.16)
日本政府近期正式簽屬了一項投資法案，旨在允許政府透過準政府機構(gòu)投資位於東京的Rapidus公司，目標是在北海道千歲市建立日本首座2奈米半導體制造廠。
該法案為人工智慧和半導體相關設施及設備提供10兆日圓（約6509億美元）資金，包括4兆日圓的財政支持，其中一部分預計將用於Rapidus的營運 |
