2025.11(第119期)半導(dǎo)體設(shè)備後發(fā)先至- 臺灣供應(yīng)商拚整合
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面對美國對等疊加關(guān)稅與日圓持續(xù)貶值衝擊,半導(dǎo)體及電子設(shè)備幾乎已成為臺灣機械設(shè)備業(yè)「全村的希望」,唯一成長的動力來源
面對美國對等疊加關(guān)稅與日圓持續(xù)貶值衝擊,
2025.11(第408期)醫(yī)療電子—智能健康管理
醫(yī)療產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場由電子科技驅(qū)動的深度變革。從高精度感測器到超低功耗晶片,從可攜式裝置到智慧醫(yī)院系統(tǒng)
醫(yī)療產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場由電子科技驅(qū)動的深度變革
智動化2025.10(第118期)PCB製造決戰(zhàn)AI時代
過去,我們談?wù)揚CB,想到的是 精密的線路、層層的堆疊,是電 子產(chǎn)品中不可或缺的沈默英雄。 然而
過去,我們談?wù)揚CB,想到的是 精密的線路、
零組件2025.10(第407期)矽光時代-突破晶片傳輸寬瓶頸
在這個AI算力狂飆的年代,資料中心早已不是單純的「伺服 器倉庫」,而更像一座座永不熄燈的「數(shù)位發(fā)電廠」
在這個AI算力狂飆的年代,資料中心早已不是
智動化2025.09(第117期)邊緣AOI先行
Edge AI正逐步落實於各行各業(yè), 其中結(jié)合AOI與機器視覺辨識等技術(shù)的整合方案, 縮短標註時間與人力、成本
Edge AI正逐步落實於各行各業(yè), 其中結(jié)合AOI與
零組件2025.09(第406期)先進封裝
先進封裝技術(shù)正快速崛起,成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展的關(guān)鍵力量。 傳統(tǒng)的晶片微縮面臨物理極限和成本挑戰(zhàn)
先進封裝技術(shù)正快速崛起,成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)
2025年臺北國際自動化工業(yè)大展特刊(人機協(xié)作新境界)
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進入2025下半年,全球機器人產(chǎn)業(yè)正迎來關(guān)鍵的轉(zhuǎn)捩點,這不僅是技術(shù)的迭代,更是市場需求、應(yīng)用場景到產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)的全面重塑
進入2025下半年,全球機器人產(chǎn)業(yè)正迎來關(guān)鍵
2025.08(第116期)工業(yè)機器人再進化
回顧工業(yè)機器人產(chǎn)業(yè)趨勢,除了從傳統(tǒng)垂直/水平式多關(guān)節(jié)機器手臂構(gòu)型, 直到近年來協(xié)作型機器手臂搭配AGV組成AMR等
回顧工業(yè)機器人產(chǎn)業(yè)趨勢,除了從傳統(tǒng)垂直/
2025.08(第405期)通用機器人
當科幻走入現(xiàn)實,一個由代碼與齒輪構(gòu)成的新「物種」正以前所未有的速度融入人類社會。 它們不再是遙不可及的科學(xué)幻想
當科幻走入現(xiàn)實,一個由代碼與齒輪構(gòu)成的新
2025.07(第115期)雷射先進工法
隨著全球?qū)p碳與智慧製造的需求日益增長, 先進雷射工法正引領(lǐng)一場產(chǎn)業(yè)革新。 本期雜誌將深入
隨著全球?qū)p碳與智慧製造的需求日益增長,
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12/05 AI PC 時代:為什麼每一家都在推 NPU?
活動地點:臺北數(shù)位產(chǎn)業(yè)園區(qū)A棟2樓(臺北市大同區(qū)承德路三段287-2號A棟2樓|捷運圓山站步行約7分鐘)
活動時間:2025年12月05日 (五)14:00~15:00
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