愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場。
VOICE是專為愛德萬測試V93000和T2000系統單晶片 (SoC) 測試平臺、記憶體測試機、分類機、測試機臺解決方案、產品工程和相關技術研發不斷擴大的全球使用者社群所特別舉辦的領先者大會。這場一年一度的盛會邀集來自世界頂尖整合元件製造公司 (IDM)、晶圓廠、IC設計公司和委外封測代工 (OSAT) 供應商等半導體測試專家的代表，共同討論最新科技動態、促進同業交流。
Analog Devices測試工程資深經理暨VOICE 2023總主席Matt Borto表示：「承繼上屆大會的成功經驗，VOICE 2023也將持續為出席貴賓創造珍貴機會，與來自全球各大半導體相關企業的同儕交流最新測試趨勢與技術。我們已為2023年5月的這場開發者盛會規劃豐富精采的技術議程，聚焦5G、人工智慧 (AI)、資料分析和最新測試方法等相關主題。這些新興科技為產業帶來新挑戰，而VOICE大會營造絕佳環境，邀請業界專家齊聚討論如何克服這些挑戰，進而促進產業進步。」
VOICE 2023提供技術發表、主題演講和科技資訊站等精彩內容，為與會貴賓創造絕佳學習機會。愛德萬測試VOICE 2023論文徵件聚焦下列技術主題與建議投稿範圍：
?5G/毫米波 — 5G通訊、WiGig和寬頻無線射頻 (RF)。
?高效能數位 — 針對AI、高效能運算 (HPC)、高階行動處理器與配電之解決方案。
?工廠自動化 — 因應元件生產挑戰之方法論、工具與最佳案例，這些挑戰包括測試資料品質、降低測試偏移、提升整體設備效率 (OEE)、良率、可運作時間與成本控管。
?參數測試 — 節省測試成本、提高產能、參數測試或晶圓級可靠度 (WLR) 最新測試技術、動態及預測性測試流程、平臺關聯性技術。
?軟硬體設計整合 — 善用最新軟硬體功能、測試機臺和最新的測試系統加強功能。
?測試方法 — 支援標準與協定、針對最新測試挑戰的解決方案、節省測試成本、提升產能、加快上市時程。
?T2000 — 汽車控制器、微控制器、電源IC、感測器鏡頭、大量並測、SiP系統級測試、顯示器驅動電路測試。
?熱門議題 — 市場脈動與未來趨勢、機器學習 (ML)、智慧資料創新、巨量資料分析、安全ID和網路安全、安全雲、影音串流/遠端視訊、物聯網 (穿戴式裝置、感測器、智慧城市和智慧家庭)。
?元件/系統級測試 — 特定流程、多輸入多輸出技術 (MIMO) 測試、次世代嵌入式處理器、寬頻光纖到府、測試自駕車IC、多晶片系統級封裝 (SiP) 元件。
VOICE 2023誠摯歡迎有意發表之測試開發人員和工程師，將論文摘要投稿至此網址：https://voice.advantest.com/call-for-papers/。懇請留意，徵件截止日期為2022年11月8日，請於此期限前投稿，大會將於2022年12月30日通知入選的發表人。屆時出席2023年5月VOICE大會的貴賓將透過行動App票選心目中最優秀的論文，優勝者將於閉幕式上獲頒獎項表揚。
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