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全球半導體景氣在 AI 與高效能運算（HPC）需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新發布的報告，2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%，寫下疫情後最強勁的上半年成績。市場分析普遍認為，AI 伺服器、資料中心擴張、高頻寬記憶體需求暴增，是引領本波成長的核心動能。

全球半導體市場上半年出貨3,460億美元，創近年新高

從產品別來看，邏輯晶片（logic）市場表現最亮眼，年增率高達 37%，反映雲端服務提供商、AI 運算平臺以及智慧型裝置普遍導入更高效能的處理器架構。生成式 AI 的爆發，使大型語言模型（LLM）訓練與推論需求同步升高，也推動資料中心加速換裝新一代 CPU、GPU、NPU 與加速卡，成為邏輯晶片需求暴增的主要來源。

記憶體（memory）市場同樣維持強勁復甦，年增率約 20%。受惠於 AI 模型參數量急速膨脹、高速資料存取需求增加，各大資料中心與 AI 伺服器全面升級至高容量、高頻寬的記憶體模組。其中，HBM（High Bandwidth Memory）因具備超高頻寬與低功耗特性，已成為 AI 加速器與高性能 GPU 的標準搭配。在 NVIDIA、AMD、Intel 與各國 AI 廠商大量增加採購之下，HBM 市場甚至出現供不應求的局面，進一步推升 DRAM 與垂直堆疊封裝的整體需求。

另一方面，感測器（sensors）市場年增約 16%，雖成長幅度不如邏輯與記憶體市場高，但仍反映智能終端、汽車電子與工業自動化的穩健需求。隨著全球製造業導入更多 AIoT、機器視覺、環境監控與智慧工廠應用，感測器市場持續擴張，並帶動車用影像感測、MEMS、雷達與光學模組等供應鏈同步成長。

分析指出，全球半導體市場的復甦並非短期反彈，而是建立在 AI 技術與雲端運算持續深化的結構性需求上。資料中心正進入新一輪升級周期，包括擴建機房、導入液冷系統、提升運算密度等，使高效能晶片與高頻寬記憶體的採購量大幅增加。此外，AI 運算也正從雲端延伸至邊緣與終端裝置，包括 AI PC、AI 手機與邊緣伺服器，使半導體需求結構更加多元。