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物聯(lián)網(wǎng)在度過了之前的醞釀期與發(fā)展期後，從去年多半都還只是概念性的想法，到今年已有許多真實(shí)產(chǎn)品與實(shí)際應(yīng)用問世。而面對(duì)未來幾年的發(fā)展性，市場(chǎng)專家均認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)在未來幾年至2020年前，肯定會(huì)出現(xiàn)高度成長(zhǎng)，這從今年許多相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品陸續(xù)問世，就可以看出端倪。

圖一 : 物聯(lián)網(wǎng)的主要應(yīng)用，範(fàn)圍廣泛，分散在各種不同的領(lǐng)域之中，然而主要的殺手應(yīng)用，則尚不明顯。

只不過，觀察目前物聯(lián)網(wǎng)的主要應(yīng)用，範(fàn)圍廣泛，分散在各種不同的領(lǐng)域之中，然而主要的殺手應(yīng)用，則尚不明顯。以目前許多物聯(lián)網(wǎng)所號(hào)稱的功能，都是廠商刻意加諸於人們的，而非人們真正的需求所在。也因此，才會(huì)有現(xiàn)在這種物聯(lián)網(wǎng)話題熱，卻看不到重要應(yīng)用的現(xiàn)象產(chǎn)生。

3大要素架構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

業(yè)者指出，要組成物聯(lián)網(wǎng)，很重要的三大部分，分別是感測(cè)、運(yùn)算與聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)從感測(cè)端開始，為了讓物聯(lián)網(wǎng)能發(fā)揮更大的整體綜效，感測(cè)器必須要能擁有更多智能化的設(shè)計(jì)。而要賦予智能化，不外乎來自於更強(qiáng)大的運(yùn)算效能，這些運(yùn)算核心不只運(yùn)算能力必須更為強(qiáng)大、功耗更低，也將因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而有不同的發(fā)展腳步，例如MCU朝向SoC整合、而CPU則逐步邁向嵌入式發(fā)展。

有了感測(cè)元件與運(yùn)算效能之後，接下來，所有設(shè)備都要具備聯(lián)網(wǎng)能力。對(duì)於物聯(lián)網(wǎng)來說，所有裝置都必須要聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備聯(lián)網(wǎng)是必要的，因此聯(lián)網(wǎng)能力也成為構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)條件裡的重要一環(huán)。而從感測(cè)、運(yùn)算到聯(lián)網(wǎng)，這三個(gè)條件環(huán)環(huán)相扣，缺一不可。

物聯(lián)網(wǎng)未來的發(fā)展性，範(fàn)圍將擴(kuò)及到智慧城市、智慧車輛等範(fàn)疇，所有這些應(yīng)用領(lǐng)域，都強(qiáng)調(diào)設(shè)備的功能性必須越來越強(qiáng)大，這也導(dǎo)致元件的設(shè)計(jì)將會(huì)越來越複雜，也就是其整合度將越來越高，而測(cè)試的條件也會(huì)越來越多。

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的許多系統(tǒng)，都必須要有內(nèi)建的處理器，系統(tǒng)本身要能自動(dòng)因應(yīng)週邊環(huán)境的變化，採取進(jìn)一步的相對(duì)應(yīng)動(dòng)作，這才是物聯(lián)網(wǎng)最終所希望呈現(xiàn)出來的一個(gè)結(jié)果。也就是所有的應(yīng)用，都必需要透過感測(cè)器所抓取到的環(huán)境數(shù)據(jù)，來進(jìn)一步轉(zhuǎn)換成有用的資訊，並輸出成為正確的動(dòng)作。

也因此，若從物聯(lián)網(wǎng)周邊的基礎(chǔ)元件來觀察的話，除了會(huì)發(fā)現(xiàn)MCU變得越來越複雜之外，CPU逐漸走向嵌入式發(fā)展，就連周邊的感測(cè)器，也必須要能擁有智能化能力。不光只是進(jìn)行一般動(dòng)作的感測(cè)，甚至連溫度、環(huán)境光源、心跳、血壓等感測(cè)都將一併進(jìn)行功能上的整合。

物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試四大挑戰(zhàn)

正因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域太過廣泛、解決方案太過多元，使得測(cè)試層面將會(huì)遇到四大主要挑戰(zhàn)。第一，由於物聯(lián)網(wǎng)的元件整合度提高，因此測(cè)試設(shè)備也必須擁有多元的測(cè)試能力。若按傳統(tǒng)ATE的機(jī)臺(tái)功能來看，要做數(shù)位測(cè)試，就必須使用數(shù)位機(jī)臺(tái)；要測(cè)類比，就必須使用類比機(jī)臺(tái)；要測(cè)RF，就得用RF機(jī)臺(tái)。而從物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)來觀察，目前許多物聯(lián)網(wǎng)的公司，都是新興的小公司，並沒有太大的能力投資在如此種類繁複的測(cè)試設(shè)備上。

圖二 : 對(duì)於物聯(lián)網(wǎng)來說，設(shè)備聯(lián)網(wǎng)是必要的，因此聯(lián)網(wǎng)能力也成為構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)條件裡的重要一環(huán)。(Source:DATAFLOQ)

從這點(diǎn)來看，傳統(tǒng)解決方案不但緩不濟(jì)急，投資成本也過於高昂。以功能性來看，物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備並不需要使用到過於高階的測(cè)試機(jī)臺(tái)，其元件功能性並沒有如此複雜，但卻必須確定機(jī)組的基本功能都能夠正常運(yùn)作。

第二，物聯(lián)網(wǎng)有一個(gè)很重要的成功關(guān)鍵，也就是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用要能順利，低功耗的特性是不可或缺的。因?yàn)榇龣C(jī)時(shí)間一定要長(zhǎng)，才能夠隨時(shí)偵測(cè)周邊的環(huán)境、將數(shù)據(jù)擷取下來，處理成有用的資料，並進(jìn)行進(jìn)一步的連結(jié)與運(yùn)作。所以物聯(lián)網(wǎng)的所有元件，都必須要能夠確定擁有如此低功耗的能力才行。也因此，在機(jī)臺(tái)方面，也必須要能夠提供十分精確的量測(cè)條件，來確定這些設(shè)備能夠正常地運(yùn)作。

第三，為了要讓物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品能夠普及，產(chǎn)品本身的價(jià)格一定要夠低。因?yàn)槿绻麅r(jià)格過高，一般的消費(fèi)者採用的意願(yuàn)就會(huì)降低。然而當(dāng)相關(guān)廠商把產(chǎn)品價(jià)格往下壓的時(shí)候，測(cè)試成本也就隨之往下壓，而在測(cè)試成本壓低的情況下，要同時(shí)兼顧到高整合度，並維持一定的品質(zhì)，很多的測(cè)試機(jī)臺(tái)並沒辦法同時(shí)對(duì)這些條件進(jìn)行妥協(xié)。也因此，唯一能做到的，就是提高單位時(shí)間的產(chǎn)出。在這樣的情況下，測(cè)試機(jī)臺(tái)本身的擴(kuò)充性、同測(cè)數(shù)能力等，都將會(huì)受到考驗(yàn)。

第四，不可避免的是，物聯(lián)網(wǎng)由於是新興的應(yīng)用市場(chǎng)，許多狀況都是不可預(yù)知的。因此，如何選擇一個(gè)正確的測(cè)試機(jī)臺(tái)，能夠有更為長(zhǎng)遠(yuǎn)的使用條件，以及保有其擴(kuò)充性，這是未來在物聯(lián)網(wǎng)的測(cè)試機(jī)臺(tái)選擇上，一個(gè)很大的重點(diǎn)。

打造優(yōu)質(zhì)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)未來的成長(zhǎng)性依然強(qiáng)勁，特別是在2020年之前，會(huì)出現(xiàn)一波巨大的成長(zhǎng)動(dòng)能，只是因?yàn)楹芏嗉夹g(shù)細(xì)節(jié)都還不確定，投入相關(guān)應(yīng)用的廠商也很多，使得誰才會(huì)是最後的真正贏家，目前都還未見分曉。因?yàn)椋锫?lián)網(wǎng)市場(chǎng)是均分的，不同市場(chǎng)的屬性都不同。

目前比較熱門與比較多產(chǎn)品出現(xiàn)的，應(yīng)該是車用電子與車聯(lián)網(wǎng)這一塊領(lǐng)域，主要原因在於，這個(gè)市場(chǎng)從過去到現(xiàn)在，已經(jīng)很多廠商在耕耘了，相對(duì)其能夠整合的程度也比較高。另外，諸如智慧城市也逐漸有相關(guān)的應(yīng)用產(chǎn)品問世，例如已經(jīng)開始有廠商開始進(jìn)行smart life的建構(gòu)，至於smart home的部分，要走入消費(fèi)端應(yīng)該還沒那麼快。

由此看來，未來很多物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用都還會(huì)再陸續(xù)出現(xiàn)，而相關(guān)開發(fā)廠商的研發(fā)重點(diǎn)，在於如何選用一個(gè)正確的平臺(tái)，來進(jìn)行快速擴(kuò)充，讓更多半導(dǎo)體供應(yīng)商都有機(jī)會(huì)藉由這些測(cè)試平臺(tái)，打造更優(yōu)質(zhì)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

**刊頭圖(Source: TMFroum)