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先進封裝技術的發展，不僅帶來晶片本身的性能優化，更重要的是，它已成為推動人工智能（AI）、高效能運算（HPC）、5G通訊、物聯網（IoT）與汽車電子等關鍵應用領域實現突破的核心驅動力。在這些領域中，對性能、功耗、尺寸與成本的嚴苛要求，使得傳統晶片設計與封裝方式逐漸難以滿足，而先進封裝則提供了兼顧效能與效率的解決方案。

隨著摩爾定律逼近極限，制程微縮已不足以單獨支撐半導體產業的成長。如何在晶片性能、能耗與尺寸之間取得平衡，成為全球半導體供應鏈的核心挑戰。在此背景下，先進封裝走上舞臺中央，它不僅是補足摩爾定律的「延伸路線」，更是推動新一代應用持續演進的關鍵推手。

封裝技術漸進式應用
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